[发明专利]图像传感器及其形成方法、图像传感器母板、指纹成像模组在审

专利信息
申请号: 201710133560.8 申请日: 2017-03-08
公开(公告)号: CN108573985A 公开(公告)日: 2018-09-25
发明(设计)人: 曲志刚;朱虹 申请(专利权)人: 上海箩箕技术有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;G06K9/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 吴敏
地址: 201203 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 图像传感器 像素阵列 封装结构 指纹成像 基底 模组 母板 像素单元 阵列排布 信噪比 透射 准直 封装 切割 隔离
【说明书】:

一种图像传感器及其形成方法、图像传感器母板、指纹成像模组,所述图像传感器包括:基底;像素阵列,位于所述基底上,所述像素阵列包括呈阵列排布的多个像素单元;封装结构层,位于所述像素阵列上,所述封装结构层用于实现所述像素阵列的封装隔离,并对透射所述像素阵列的光线起准直作用。本发明技术方案能够减少切割后的加工工艺,提高所形成图像传感器的信噪比。

技术领域

本发明涉及指纹成像领域,特别涉及一种图像传感器及其形成方法、图像传感器母板、指纹成像模组。

背景技术

指纹识别技术是通过图像传感器采集到人体的指纹图像,然后与指纹识别系统里已有的指纹信息进行比对,从而实现身份识别的技术。由于其便捷性和人体指纹的唯一性,指纹识别技术已经大量应用于各个领域,比如:公安局、海关等安检领域,楼宇的门禁系统,以及个人电脑和手机等消费品领域等等。

指纹识别技术中所采用的成像方式有光学式、电容式、超声波式等多种。其中一种是通过光学式成像模组采集人体的指纹图像。光学式成像模组主要包括:保护盖板、图像传感器、集成芯片(IC)、柔性电路板(FPC)和柔性电路板上的电子器件(包括光源LED)、导光板、上保护壳体以及下保护壳体等主要部件。其中图像传感器是利用非晶硅薄膜晶体管(a-Si TFT)、低温多晶硅薄膜晶体管(LTPS TFT)或氧化物半导体薄膜晶体管(OS TFT)等半导体工艺技术,在玻璃基底上制作的;之后经过切割、点胶、粘接等过程实现封装。

但是现有技术中,形成图像传感器的方法存在工艺精度、信号噪声大的问题。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种图像传感器及其形成方法、图像传感器母板、指纹成像模组,以提高工艺精度,降低信号噪声。

为解决上述问题,本发明提供一种图像传感器的形成方法,包括:

提供基底;在所述基底上形成多个像素阵列,所述像素阵列包括呈阵列排布的像素单元,相邻像素阵列之间具有划片道;在所述像素阵列上形成封装结构层,所述封装结构层用于实现所述像素阵列的封装隔离,并对透射所述像素阵列的光线起到准直的作用;形成所述封装结构层之后,沿所述划片道切割所述基底,以获得所述图像传感器。

可选的,形成所述封装结构层的步骤包括:在所述基底上形成支撑层,所述支撑层内具有通光开口,所述通光开口底部露出所述像素单元;向所述通光开口内填充封装材料,形成封装块;在所述支撑层和所述封装块上形成保护层。

可选的,形成所述支撑层的步骤包括:在所述基底上进行第一成膜处理,形成支撑材料层,所述支撑材料层覆盖所述划片道和所述像素阵列;对所述支撑材料层进行第一图形化处理,去除所述划片道上的支撑材料层,并形成所述支撑层和所述通光开口;

可选的,形成所述封装块的步骤包括:在所述基底上进行第二成膜处理,形成封装材料层,所述封装材料层覆盖所述划片道并填充于所述通光开口内;对所述封装材料层进行第二图形化处理,去除所述划片道上的封装材料层,形成位于所述通光开口内的封装块;

可选的,形成所述保护层的步骤包括:在所述基底上进行第三成膜处理,形成保护材料层,所述保护材料层覆盖所述划片道、所述支撑层和所述封装块;对所述保护材料层进行第三图形化处理,去除所述划片道上的保护材料层,形成所述保护层。

可选的,所述封装块材料的折射率大于所述支撑层材料的折射率。

可选的,所述通光开口的深宽比大于1。

可选的,所述通光开口底部露出一个或多个像素单元。

可选的,所述保护层为单层结构或叠层结构。

可选的,形成封装块之后,形成保护层之前,所述形成方法还包括:形成覆盖所述封装块和所述支撑层的平坦层;形成保护层的步骤中,形成位于所述平坦层上的保护层。

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