[发明专利]MEMS麦克风

说明书

本发明公开了一种MEMS麦克风，其包括具有收容腔的外壳及开设于所述外壳上的声孔，所述收容腔内设有具有空腔的壳体、具有背腔的MEMS芯片以及ASIC芯片，所述壳体安装于所述外壳，所述MEMS芯片安装于所述壳体，所述壳体设有连通所述空腔和所述背腔的通孔，所述壳体还设有连通所述空腔和所述收容腔的泄气孔，所述MEMS麦克风还包括设置于所述壳体关闭所述泄气孔的膜瓣，所述膜瓣受气流作用发生形变打开所述泄气孔。本发明的MEMS麦克风可以避免MEMS芯片的振膜受气流冲击损坏。

【技术领域】

本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种MEMS麦克风。

【背景技术】

相关技术的MEMS麦克风包括具有收容腔的外壳、开设于所述外壳上的声孔以及收容于所述收容腔内的MEMS芯片和ASIC芯片。

MEMS芯片的振膜常常会被因吹气、跌落或温度变化产生的气流冲击损坏，通常的解决方式是在振膜上开设贯穿振膜的槽或孔平衡振膜两侧的气压，然而，在振膜上开设槽或孔又会降低振膜的自身强度。

因此，实有必要提供一种新的MEMS麦克风以解决上述问题。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种可以避免MEMS芯片的振膜受气流冲击损坏，同时又可以保证振膜自身强度的MEMS麦克风。

为实现上述目的，本发明提供一种MEMS麦克风，其包括具有收容腔的外壳及开设于所述外壳上的声孔，所述收容腔内设有具有空腔的壳体、具有背腔的MEMS芯片以及ASIC芯片，所述壳体安装于所述外壳，所述MEMS芯片安装于所述壳体，所述壳体设有连通所述空腔和所述背腔的通孔，所述壳体还设有连通所述空腔和所述收容腔的泄气孔，所述MEMS麦克风还包括设置于所述壳体关闭所述泄气孔的膜瓣，所述膜瓣受气流作用发生形变打开所述泄气孔。

优选的，所述声孔与所述收容腔连通。

优选的，所述声孔与所述空腔连通。

优选的，所述声孔与所述通孔相互错开。

优选的，所述ASIC芯片安装于所述壳体。

优选的，所述壳体由硅材料制成。

优选的，所述膜瓣处于临界阻尼状态。

优选的，所述膜瓣的外周缘固接于所述壳体，所述膜瓣设有缝隙将所述膜瓣分隔成若干子膜瓣，所述子膜瓣受气流作用发生形变打开所述泄气孔。

优选的，所述外壳包括电路板和盖接于所述电路板的盖体，所述电路板与所述盖体形成所述收容腔，所述壳体安装于所述电路板或所述盖体。

本发明的有益效果是：膜瓣受气流作用发生形变打开泄气孔，可以平衡MEMS芯片的振膜两侧的气压，避免了MEMS芯片的振膜受气流冲击损坏，同时无需在振膜上开槽或孔，又可以保证振膜的自身强度。

【附图说明】

图1为本发明提供的MEMS麦克风的结构剖视图；

图2为本发明提供的MEMS麦克风的膜瓣和泄气孔的结构示意图；

图3为本发明提供的MEMS麦克风的膜瓣的结构示意图；

图4为图1所示的MEMS麦克风的气流走向示意图；

图5为本发明提供的另一MEMS麦克风的结构剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作详细描述。