[发明专利]MEMS麦克风有效
申请号: | 201710127164.4 | 申请日: | 2017-03-06 |
公开(公告)号: | CN106851509B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 张金宇 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mems 麦克风 | ||
1.一种MEMS麦克风,其包括具有收容腔的外壳及开设于所述外壳上的声孔,其特征在于,所述收容腔内设有具有空腔的壳体、具有背腔的MEMS芯片以及ASIC芯片,所述壳体安装于所述外壳,所述MEMS芯片安装于所述壳体,所述壳体设有连通所述空腔和所述背腔的通孔,所述壳体还设有连通所述空腔和所述收容腔的泄气孔,所述MEMS麦克风还包括设置于所述壳体关闭所述泄气孔的膜瓣,所述膜瓣的外周缘固接于所述壳体,所述膜瓣设有缝隙将所述膜瓣分隔成若干子膜瓣,所述子膜瓣受气流作用发生形变能够双向打开所述泄气孔。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述声孔与所述收容腔连通。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述声孔与所述空腔连通。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述声孔与所述通孔相互错开。
5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述ASIC芯片安装于所述壳体。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述壳体由硅材料制成。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述膜瓣处于临界阻尼状态。
8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风,其特征在于,所述外壳包括电路板和盖接于所述电路板的盖体,所述电路板与所述盖体形成所述收容腔,所述壳体安装于所述电路板或所述盖体。
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