[发明专利]一种引导骨再生的骨膜修补片、制备方法和应用

说明书

本发明涉及一种引导骨再生的骨膜修补片、制备方法和应用。所述骨膜修补片的特征在于：包括高孔隙率的疏松活性层与低孔隙率的致密基底层，包括胶原蛋白、多糖物质和活性因子，疏松活性层还包括引导骨再生活性因子，所述骨膜修补片植入体内可被降解吸收。该修补片形成了上层疏松、下层致密的双层复合结构，有利于细胞的长入，能提高组织的修复速度，致密层为免疫原去除基质基底层有隔离作用，有效保护被修复的组织；添加了骨形态发生蛋白用于骨膜损伤与缺损修复。

技术领域

本发明涉及医用生物材料领域，具体为一种用于修复因创伤、骨折、肿瘤等原因引起的骨膜损伤、缺损，或配合骨移植材料植入防止材料脱出的骨膜修补片、制备方法和应用。

背景技术

由于老龄化、创伤、肿瘤等原因造成骨折、骨不连、骨延迟愈合、骨缺损等是临床上常见的骨科疾病，其治疗研究关注于骨移植材料，而忽视骨膜重修复的重要性。而事实上，骨膜具有丰富的微血管能让骨组织重新恢复血供，从而促进骨缺损部位愈合，提高骨修复成功率高；并且可作为骨组织与周围组织的重要界面，防止肌肉、肌腱、筋膜等组织长入骨缺损处，为成骨细胞、间充质干细胞提供生长微环境，促进骨组织再生与重建。因此一旦骨膜缺失无法恢复，骨缺损将难以自愈合。

目前报道的骨膜修复材料都存在不足之处，采用脱细胞基质材料基质破坏较大，DNA残留过高，免疫原性去除不彻底，易引起免疫排斥反应；采用壳聚糖、丝素蛋白等天然生物材料多采用电纺丝技术构建三维结构，无法达到天然细胞外基质的多孔网络效果；采用人工合成可降解高分子材料则会在降解过程中造成局部酸性过强，易引起炎症反应；而胶原蛋白膜则力学强度不足，降解过快，使用化学交联剂会造成组织感染、炎症与纤维包裹；或者基质中需要添加BMP、VEGF、bFGF等生长因子提高材料对组织的诱导再生能力。因此还没有一种较好的骨膜修复材料，既能起到屏障作用，可将骨损伤部位与周围组织有效隔离，防止周围组织中的成纤维细胞侵入骨损伤部位和骨移植材料脱出，又能引导骨膜组织再生修复，形成血管化组织为骨再生提供营养物质与氧气，为成骨细胞、间充质干细胞重建骨组织提供生长微环境。

发明内容

本发明针对现有技术的上述不足，提供一种具有多层结构、低免疫原性、降解可控、保留细胞外基质三维结构与生长因子的引导骨再生的骨膜修补片。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种引导骨再生的骨膜修补片，该修补片包括高孔隙率的疏松活性层与低孔隙率的致密基底层，疏松活性层和致密基底层均包括胶原蛋白、多糖物质和活性因子，疏松活性层还包括引导骨再生活性因子，所述骨膜修补片植入体内能被降解吸收。

本发明上述的疏松活性层和致密基底层是从结构角度的描述，实际上二者都是由小肠粘膜下层制造，包括的胶原蛋白、多糖物质和活性因子均是制造过程从小肠粘膜下层本身保留的物质，疏松活性层还包括引导骨再生活性因子如骨形态发生蛋白是另行加入的物质。

本发明所述的高孔隙率的疏松活性层为孔隙率75～90％的三维网状多孔结构。

本发明所述的低孔隙率的致密基底层为孔隙率45～70％的三维网状多孔结构。

上述特定的孔隙率的限定是因为：致密层用于隔离保护，防止软组织长入骨创面；而疏松层适于血管化、成骨细胞长入，致密层与疏松层各自的孔隙率范围最大程度上保证了上述效果的实现。

本发明所述的胶原蛋白为包含I型、III型、IV型和VI型胶原蛋白的组合物，这些组合物是小肠粘膜下层基质材料的基本组分。

本发明所述的多糖物质为包含硫酸软骨素和透明质酸的组合物。

本发明所述的活性因子包含纤维粘连蛋白、层粘连蛋白、整合素及生长因子。

本发明所述的引导骨再生活性因子包括诱导骨形成活性物质，优选骨形态发生蛋白。