[发明专利]气化原料供给装置和采用该供给装置的基板处理装置在审
申请号: | 201710125017.3 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN107151793A | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 稻叶健治;小池悟 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/448 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气化 原料 供给 装置 采用 处理 | ||
1.一种气化原料供给装置,其中,
该气化原料供给装置包括:
1个气化原料生成部件,其用于使原料气化而生成气化原料;
多个分支配管,其连接于该气化原料生成部件,用于使生成的所述气化原料分支到多个系统;以及
多个流量控制器,其独立地设置于各个该分支配管。
2.根据权利要求1所述的气化原料供给装置,其中,
所述气化原料生成部件包括:
储存罐,其用于储存所述原料;以及
加热部件,其用于加热该储存罐而使所述原料气化。
3.根据权利要求2所述的气化原料供给装置,其中,
所述储存罐由密闭容器形成,能够将生成的所述气化原料保持在所述储存罐内。
4.根据权利要求1所述的气化原料供给装置,其中,
所述多个分支配管通过1根源配管连接于所述气化原料生成部件。
5.根据权利要求4所述的气化原料供给装置,其中,
在所述源配管上设有阀。
6.根据权利要求1所述的气化原料供给装置,其中,
所述多个分支配管分别直接连接于所述气化原料生成部件。
7.根据权利要求1所述的气化原料供给装置,其中,
在所述多个分支配管上分别设有阀。
8.根据权利要求1所述的气化原料供给装置,其中,
该气化原料供给装置还包括壳体,该壳体一体地覆盖所述气化原料生成部件、所述多个分支配管以及所述多个流量控制器。
9.一种基板处理装置,其中,
该基板处理装置包括:
权利要求1所述的气化原料供给装置;
处理容器,其能够收容基板;以及
喷射器,其针对该处理容器内的多个区域的每个区域具备气体导入口和气体喷出孔,
所述气化原料供给装置的所述多个分支配管分别一对一相对应地连接于针对所述多个区域的每个区域设置的所述气体导入口。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其中,
所述气体喷出孔针对所述多个区域的每个区域设有多个。
11.根据权利要求9所述的基板处理装置,其中,
所述喷射器包含针对所述多个区域的每个区域独立地设置的多个喷射器。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置,其中,
所述多个区域彼此不包含互相重叠的区域。
13.根据权利要求11所述的基板处理装置,其中,
相邻的所述多个区域彼此包含互相重叠的区域。
14.根据权利要求9所述的基板处理装置,其中,
所述喷射器在内部具有利用分隔壁针对所述多个区域的每个区域进行分割而分隔成的多个室。
15.根据权利要求14所述的基板处理装置,其中,
所述多个室是被所述分隔壁密闭地分隔成的空间。
16.根据权利要求14所述的基板处理装置,其中,
在所述分隔壁的一部分设有连通口,构成为所述多个室彼此能够连通。
17.根据权利要求14所述的基板处理装置,其中,
所述多个室沿着所述喷射器的长度方向配置。
18.根据权利要求14所述的基板处理装置,其中,
所述气体导入口设置在所述喷射器的侧面。
19.根据权利要求14所述的基板处理装置,其中,
所述分隔壁包含在所述喷射器内沿着长度方向以同心状延伸的部分,
所述气体导入口设置在所述喷射器内。
20.根据权利要求9所述的基板处理装置,其中,
所述多个流量控制器分别与通过所述多个分支配管连接的所述多个区域的每个区域相应地设定所述气化原料的流量。
21.根据权利要求20所述的基板处理装置,其中,
所述多个流量控制器与针对所述多个区域的每个区域设定的所述流量相应地使用最大设定流量不同的流量控制器。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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C23C16-02 .待镀材料的预处理
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