[发明专利]OLED显示基板、OLED显示面板及其控制方法有效
申请号: | 201710124784.2 | 申请日: | 2017-03-03 |
公开(公告)号: | CN106910764B | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 王博;龙跃 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06F3/044;G09G3/3225 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示 面板 及其 控制 方法 | ||
本申请公开了一种OLED显示基板、OLED显示面板及其控制方法,属于显示技术领域。该OLED显示基板包括:衬底基板,衬底基板包括阵列排布的多个像素区域,每个像素区域内设置有相连接的OLED和像素补偿电路,像素补偿电路包括相对应的基准电极和阴极,阴极和基准电极之间设置有绝缘层,基准电极和阴极均与触控集成电路连接,且在OLED显示基板所在的OLED显示面板显示图像时,基准电极上输入有直流初始化信号,阴极上输入有直流阴极信号。本申请解决了具有触控功能的OLED显示面板的厚度较大的问题,减小了具有触控功能的OLED显示面板的厚度,本申请用于OLED显示面板。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种OLED显示基板、OLED显示面板及其控制方法。
背景技术
有机发光二极管(英文:Organic Light-Emitting Diode;简称:OLED)显示面板包括OLED显示基板,以及设置在OLED显示基板的出光侧的盖板。OLED显示基板包括:衬底基板,衬底基板上设置有多个阵列排布的像素区域,每个像素区域内设置有一个OLED和一个像素补偿电路,该像素补偿电路用于控制该OLED的开启和关闭。
相关技术中,当OLED显示面板需要实现触控功能时,可以在OLED显示基板与盖板之间设置连接至触控集成电路(英文:integrated circuit;简称:IC)的驱动电极和感应电极,并通过触控IC获取驱动电极和感应电极形成的电容,进而确定OLED显示面板上被触控的位置。
由于具有触控功能的OLED显示面板中,OLED显示基板与盖板之间设置有驱动电极和感应电极,因此,OLED显示面板的厚度较大。
发明内容
为了解决OLED显示面板的厚度较大的问题,本申请提供了一种OLED显示基板、OLED显示面板及其控制方法。所述技术方案如下:
第一方面,提供了一种OLED显示基板,所述OLED显示基板包括:衬底基板,
所述衬底基板包括阵列排布的多个像素区域,每个所述像素区域内设置有相连接的OLED和像素补偿电路,
所述像素补偿电路包括相对应的基准电极和阴极,所述阴极和所述基准电极之间设置有绝缘层,所述基准电极和所述阴极均与触控集成电路连接,且在所述OLED显示基板所在的OLED显示面板显示图像时,所述基准电极上输入有直流初始化信号,所述阴极上输入有直流阴极信号。
可选的,所述衬底基板上设置有至少一个电极组和一个平板电极,所述多个像素区域在所述衬底基板上的正投影区域位于所述平板电极在所述衬底基板上的正投影区域内,
每个所述电极组包括多个所述基准电极和多个连接导线,且每个所述电极组中的多个所述基准电极通过每个所述电极组中的多个所述连接导线相互连接,每个所述电极组均与所述触控集成电路连接;
所述平板电极包括所述多个像素补偿电路中的所有所述阴极,所述平板电极与所述触控集成电路连接。
可选的,每个所述电极组中的多个所述连接导线将每个所述电极组中的多个所述基准电极连接,使得每个所述电极组呈网状结构。
第二方面,提供了一种OLED显示面板,所述OLED显示面板包括第一方面所述的OLED显示基板,
所述OLED显示面板还包括设置在所述OLED显示基板出光侧的盖板;
所述显示基板为主动矩阵有机电激发光二极管AMOLED基板或被动矩阵有机电激发光二极管PMOLED基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的