[发明专利]一种发光二极管的切割保护液和切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电子技术领域，特别涉及一种发光二极管的切割保护液和切割方法。

背景技术

发光二极管(英文：Light Emitting Diode，简称：LED)作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。

在制作LED时，在晶元的一侧面完成LED的生长后，通常会对晶元进行切割，以将晶圆分割成多个独立的LED芯片。在采用金刚石刀轮切割晶元时，会使用去离子水连续对刀轮和晶元进行冷却和清洗，带走切割过程中形成的碎屑，并对刀轮和晶元进行降温，从而降低刀轮的磨损，提高切割的质量。

但是由于去离子水在切割过程中对刀轮和晶元的润滑作用十分有限，因此使得切割过程中仍会对刀轮产生较大的磨损，且容易出现分割出的单个LED的边缘崩裂的情况，从而降低产品良率。

发明内容

为了解决去离子水在切割过程中的润滑作用有限，导致产品良率降低的问题，本发明实施例提供了一种发光二极管的切割保护液和切割方法。所述技术方案如下：

一方面，本发明实施例提供了一种发光二极管的切割保护液，所述切割保护液包括非离子表面活性剂、丙烯乙二醇和水，其中所述非离子表面活性剂的质量分数为3～30％，所述丙烯乙二醇的质量分数为5～35％，所述水的质量分数为35～92％。

优选地，所述非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚。

另一方面，本发明实施例还提供了一种发光二极管的切割方法，所述切割方法包括：

将待切割的晶元正面朝上置于切割机的工作台上；

通过刀轮对所述晶元进行切割，且在切割过程中，采用预定流量的切割保护液和去离子水的混合液对所述刀轮和所述晶元进行连续地冷却和清洗；

其中，所述切割保护液为前述的任一种切割保护液。

可选地，所述刀轮的转速为34000rpm～36000rpm。

可选地，所述刀轮的进给速度为55～65mm/s。

优选地，所述混合液中所述切割保护液和所述去离子水的体积比为1∶2000。

进一步地，所述混合液的预定流量为2L/min。

可选地，所述混合液的温度与室温之间的差值不超过1℃。

可选地，在所述将待切割的晶元正面朝上置于切割机的工作台上之前，所述切割方法还包括：

在所述晶元的背面粘贴胶膜。

进一步地，所述切割方法还包括：

对切割后的所述晶元进行干燥处理。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：切割保护液包括非离子表面活性剂、丙烯乙二醇和水，其中非离子表面活性剂的质量分数为3～30％，丙烯乙二醇的质量分数为5～35％，水的质量分数为35～92％，在切割发光二极管的过程中，将切割保护液与去离子水混合使用，去离子水可以对刀轮和晶元进行冷却和清洗，避免出现刀轮或晶元过热，并及时去除碎屑，非离子表面活性剂和丙烯乙二醇可以在切割过程中对刀轮和晶元进行润滑，降低刀轮的磨损，提高晶圆切割的效率，同时可以减少单个LED的边缘崩裂的情况，从而提高了产品的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种发光二极管的切割方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的另一种发光二极管的切割方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

本发明实施例提供了一种切割保护液，在切割发光二极管时与去离子水同时使用，该切割保护液包括非离子表面活性剂、丙烯乙二醇和水，其中非离子表面活性剂的质量分数为3～30％，丙烯乙二醇的质量分数为5～35％，水的质量分数为35～92％。