[发明专利]一种发光二极管的切割保护液和切割方法在审
| 申请号： | 201710123685.2 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN107118825A | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 林晓文;高百卉;肖千宇;王梦杰;高本良 | 申请（专利权）人： | 华灿光电（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | C10M161/00 | 分类号： | C10M161/00;B28D5/02;B28D7/02;C10N30/06;C10N30/04 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 322000 浙江省金华市义*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 切割 保护 方法 | ||
1.一种发光二极管的切割保护液，其特征在于，所述切割保护液包括非离子表面活性剂、丙烯乙二醇和水，其中所述非离子表面活性剂的质量分数为3～30％，所述丙烯乙二醇的质量分数为5～35％，所述水的质量分数为35～92％。
2.根据权利要求1所述的切割保护液，其特征在于，所述非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚。
3.一种发光二极管的切割方法，其特征在于，所述切割方法包括：
将待切割的晶元正面朝上置于切割机的工作台上；
通过刀轮对所述晶元进行切割，且在切割过程中，采用预定流量的切割保护液和去离子水的混合液对所述刀轮和所述晶元进行连续地冷却和清洗；
其中，所述切割保护液为权利要求1～2任一项所述的切割保护液。
4.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述刀轮的转速为34000rpm～36000rpm。
5.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述刀轮的进给速度为55～65mm/s。
6.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述混合液中所述切割保护液和所述去离子水的体积比为1∶2000。
7.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述混合液的预定流量为2L/min。
8.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述混合液的温度与室温之间的差值不超过1℃。
9.根据权利要求3～8任一项所述的切割方法，其特征在于，在所述将待切割的晶元正面朝上置于切割机的工作台上之前，所述切割方法还包括：
在所述晶元的背面粘贴胶膜。
10.根据权利要求3～8任一项所述的切割方法，其特征在于，所述切割方法还包括：
对切割后的所述晶元进行干燥处理。
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