[发明专利]化学镀金浴的镀覆能力维持管理方法

权利要求书

1.一种化学镀金浴的镀覆能力维持管理方法，该方法为稳定地维持管理含有水溶性金化合物、还原剂和络合剂的化学镀金浴的镀覆能力的方法，其特征在于，定期补给下述式所示的氰醇化合物，

[化学式1]

式中，R₁和R₂相同或不同，表示氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

2.根据权利要求1所述的镀覆能力维持管理方法，其中，所述氰醇化合物选自丙酮氰醇、甲醛氰醇、苯甲氰醇和1,1,1-三氟丙酮氰醇中的至少一种。

3.一种化学镀金浴的镀覆能力维持管理方法，该方法为稳定地维持管理含有水溶性金化合物、还原剂、络合剂和稳定剂的化学镀金浴的镀覆能力的方法，其特征在于，定期补给下述式所示的氰醇化合物，

[化学式2]

式中，R₁和R₂相同或不同，表示氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。

4.根据权利要求3所述的镀覆能力维持管理方法，其中，所述氰醇化合物选自丙酮氰醇，甲醛氰醇、苯甲氰醇和1,1,1-三氟丙酮氰醇中的至少一种。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的镀覆能力维持管理方法，其中，使用所述氰醇化合物作为所述稳定剂。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的镀覆能力维持管理方法，其中，所述还原剂选自硼氢化物、氨基硼烷化合物、硫脲、对苯二酚、抗坏血酸、肼、甲醛和甲醛重亚硫酸盐中的至少一种。

7.根据权利要求1-4中任意一项所述的镀覆能力维持管理方法，其中，作为所述还原剂进行作用的成分含有选自甲醛和甲醛重亚硫酸盐中的至少一种，以及下述式(1)或式(2)表示的胺化合物，

·R₁-NH-C₂H₄-NH-R₁(1)

·R₃-(CH₂-NH-C₂H₄-NH-CH₂)_n-R₄(2)

上述式(1)和式(2)中，R₁、R₂、R₃和R₄相同或不同，表示-OH，-CH₃，-CH₂OH，-C₂H₄OH，-CH₂N(CH₃)₂，-CH₂NH(CH₂OH)，-CH₂NH(C₂H₄OH)，-C₂H₄NH(CH₂OH)，-C₂H₄NH(C₂H₄OH)，-CH₂N(CH₂OH)₂，-CH₂N(C₂H₄OH)₂，-C₂H₄N(CH₂OH)₂或-C₂H₄N(C₂H₄OH)₂；n为1-4的整数。