[发明专利]用于芯片接合的环氧树脂组合物

说明书

本发明提供一种用于芯片接合的环氧树脂组合物和使用该环氧树脂组合物制造的半导体器件，该环氧树脂组合物包括：环氧树脂、弹性体、固化剂、填料和溶剂，其中所述弹性体包括具有环氧基的弹性体，并且所述固化剂包括固体胺化合物。

技术领域

本发明涉及一种用于芯片接合(die bonding)的环氧树脂组合物，更具体地，涉及一种用于芯片接合的环氧树脂组合物，其具有高粘合强度，同时具有能在封装中实现缓冲作用的弹性模量，并且具有低粘性，使后续操作方便。

背景技术

通常地，作为半导体元件(诸如集成电路IC或大规模集成电路LSI)与支撑构件(诸如引线框和绝缘支撑基板)之间的接合材料(即，芯片接合材料)，已知有Au-Si共晶合金、焊料、银膏等。

然而，随着当前的半导体封装已经变得更小和更轻，绝缘支撑基板的使用已经变得更加广泛，并且为了降低生产成本，旨在利用为大规模生产提供良好适用性的印刷法以供应芯片接合材料的方法正受到越来越多的关注。需要开发适合于印刷法的芯片接合材料。

韩国专利公开号10-2007-0038033公开了用于芯片粘合的树脂糊，其包含具有羧酸端基的丁二烯均聚物或共聚物(A)、热固性树脂(B)、填料(C)和印刷溶剂(D)，其中干燥固化后的树脂糊的弹性模量在1至100MPa(25℃)的范围内，其可以通过这样的印刷法容易地进行供应和涂布。

然而，存在以下问题：上述用于芯片接合的树脂糊具有低粘合力，并且在B阶段后具有高表面粘性，使得随后的操作不利。

发明内容

[技术问题]

本发明的目的是提供一种用于芯片接合的环氧树脂组合物，其具有高粘合强度，同时具有能够在封装中实现缓冲作用的弹性模量，并且具有低粘性，使随后操作方便。

本发明的另一个目的是提供一种使用该用于芯片接合的环氧树脂组合物制造的半导体装置。

[技术方案]

根据本发明的一个方面，提供了一种用于芯片接合的环氧树脂组合物，其包括：环氧树脂、弹性体、固化剂、填料和溶剂，其中所述弹性体包括具有环氧基的弹性体，并且所述固化剂包括固体胺化合物。

在本发明的一个实施方式中，该环氧树脂组合物还可以包括固化催化剂。

根据本发明的另一方面，提供一种使用该用于芯片接合的环氧树脂组合物制造的半导体装置。

[有益效果]

根据本发明的用于芯片接合的环氧树脂组合物具有高粘合强度，同时具有能够在封装中实现缓冲作用的弹性模量，并且在B阶段后也具有低表面粘性，使得随后的操作方便，并且由于低粘度而适合于印刷法。

具体实施方式

在下文中，将更详细地描述本发明。

根据本发明的一个实施方式的用于芯片接合的环氧树脂组合物包括环氧树脂、弹性体、固化剂、填料和溶剂，其中所述弹性体包括具有环氧基的弹性体，并且所述固化剂包括固体胺化合物。

在本发明的一个实施方式中，该环氧树脂是用于赋予粘合力和改善耐久性的组分，并且在一个分子内具有至少两个或更多个环氧基。

环氧树脂的实例包括双酚型环氧树脂例如双酚A、双酚E、双酚F、双酚M、双酚S和双酚H、缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂等。这些树脂可以单独使用，或者两种以上组合使用，并且对混合时的混合比没有特别限制。