[发明专利]用于芯片接合的环氧树脂组合物有效
| 申请号： | 201710120905.6 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN107151548B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 朴钟赫;金伦基;段澈湖 | 申请（专利权）人： | 株式会社KCC |
| 主分类号： | C09J201/06 | 分类号： | C09J201/06;C09J163/04;C09J163/00;C09J183/04;C09J11/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 唐雯 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 接合 环氧树脂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于芯片接合的环氧树脂组合物，其包括：环氧树脂、弹性体、固化剂、填料和溶剂，其中，所述弹性体包括具有环氧基的弹性体，所述固化剂包括固体胺化合物，并且所述填料包括有机硅粉末，
其中，基于所述环氧树脂组合物的总重量，所述环氧树脂的含量为2至20重量％，所述弹性体的含量为30至50重量％，所述固化剂的含量为1至3重量％。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述固体胺化合物包括氰基胍。
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，还包括固化催化剂。
4.一种半导体器件，其使用根据权利要求1至3中任一项所述的用于芯片接合的环氧树脂组合物制造。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社KCC，未经株式会社KCC许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710120905.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：粘合片
- 下一篇：一种多功能长效防冻液及其制备工艺
