[发明专利]紫外LED芯片的封装结构

权利要求书

1.紫外LED芯片的封装结构，其特征在于，包括：金属基板，设于金属基板上的阳极端子和阴极端子，安装于金属基板上且通过引线分别与阳极端子和阴极端子电连接的紫外LED芯片，设于紫外LED芯片和金属基板间的导热绝缘夹层，设于金属基板上且将紫外LED芯片和引线密封的塑封部，以及由塑封部中央部位突出的透镜部；

按重量份计，所述导热绝缘夹层由以下组分组成：

28～32份聚酰胺树脂，

27～31份尿醛三聚氰胺树脂，

4～8份聚酰胺，

1～4份氧化镁，

5～8份聚醋酸乙烯脂，

2～6份4-氨基喹啉，

1～3份锂皂石，

7～9份巯丙基甲基二甲氧基硅烷，

6～8份聚乙二醇双硬脂酸酯，

1～3份硫酸氧钛，

2～4份碱式钼酸钙锌，

3～8份N-苯基-2-萘胺，

4～9份N-甲基吡咯烷酮，

1～6份脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。

2.根据权利要求1所述的紫外LED芯片的封装结构，其特征在于，按重量份计，所述导热绝缘夹层由以下组分组成：

28份聚酰胺树脂，

27份尿醛三聚氰胺树脂，

4份聚酰胺，

1份氧化镁，

5份聚醋酸乙烯脂，

2份4-氨基喹啉，

1份锂皂石，

7份巯丙基甲基二甲氧基硅烷，

6份聚乙二醇双硬脂酸酯，

1份硫酸氧钛，

2份碱式钼酸钙锌，

3份N-苯基-2-萘胺，

4份N-甲基吡咯烷酮，

1份脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。

3.根据权利要求1所述的紫外LED芯片的封装结构，其特征在于，按重量份计，所述导热绝缘夹层由以下组分组成：

32份聚酰胺树脂，

31份尿醛三聚氰胺树脂，

8份聚酰胺，

4份氧化镁，

8份聚醋酸乙烯脂，

6份4-氨基喹啉，

3份锂皂石，

9份巯丙基甲基二甲氧基硅烷，

8份聚乙二醇双硬脂酸酯，

3份硫酸氧钛，

4份碱式钼酸钙锌，

8份N-苯基-2-萘胺，

9份N-甲基吡咯烷酮，

6份脂肪醇聚氧乙烯聚氧丙烯醚。