[发明专利]开关型功率半导体器件及其制作方法在审
| 申请号： | 201710104456.6 | 申请日： | 2017-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN106684118A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 黄国华;蔡荣怀;陈孟邦;曹进伟;乔世成 | 申请（专利权）人： | 宗仁科技（平潭）有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L21/268;H01L21/324 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人： | 阳开亮 |
| 地址： | 350400 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 开关 功率 半导体器件 及其 制作方法 | ||
【说明书】：
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