[发明专利]检查装置和激光加工装置

说明书

提供检查装置和激光加工装置，该检查装置能够以简单的结构对存在于由透明材料形成的被检查部件的裂纹进行检测。检查装置(14)包含：照明单元(16)，其配置在透明材料制部件的周缘，从侧面对透明材料制部件进行照明；拍摄单元(18)，其与透明材料制部件相对地配置，对照明单元(16)所照明的透明材料制部件进行拍摄；以及显示单元(20)，其对拍摄单元(18)所拍摄的图像进行显示。

技术领域

本发明涉及检查装置和激光加工装置，该检查装置能够对存在于由透明材料形成的被检查部件的裂纹进行检测，该激光加工装置能够对存在于由透明材料形成的被加工物的裂纹进行检测。

背景技术

在下述专利文献1中公开了激光加工方法，在正面被多条分割预定线划分成多个区域并在多个区域的各自内形成有表面弹性波(SAW：Surface Acoustic Wave)器件的钽酸锂(LiTaO₃)或铌酸锂(LiNbO₃)等透明材料制晶片上形成激光加工槽。在该激光加工方法中，沿着分割预定线对晶片的正面照射脉冲激光光线，该脉冲激光光线的脉冲宽度被设定为200ps以下，重复频率被设定为50kHz以下。并且，根据该激光加工方法，不使晶片产生裂纹地沿着分割预定线在晶片的正面上形成激光加工槽。通过沿着分割预定线对形成有激光加工槽的晶片施加外力而将晶片分割成各个SAW器件。

专利文献1：日本特开2012-195472号公报

当使用在上述专利文献1中公开的激光加工方法时，虽然不会因激光光线的照射而在晶片中产生新的裂纹，但当在某些器件中已经存在微小的裂纹的情况下，有时该裂纹会因激光光线的照射而伸长。此时，存在裂纹会伸长至激光光线的照射前不存在裂纹的器件的担心。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供检查装置和激光加工装置，该检查装置能够以简单的结构对存在于由透明材料形成的被检查部件的裂纹进行检测，该激光加工装置能够以简单的结构对存在于由透明材料形成的被加工物的裂纹进行检测。

根据本发明，提供检查装置，该检查装置具有：照明单元，其配置在透明部件的周边，从侧面对该透明部件进行照明；拍摄单元，其与该透明部件相对地配置，对该照明单元所照明的该透明部件进行拍摄；以及显示单元，其对该拍摄单元所拍摄的拍摄图像进行显示。该照明单元具有：环状板，其具有能够容纳该透明部件的内径；以及多个光源，它们在周向上隔开间隔地配置在该环状板的一个面上，该环状板被配置在该透明部件与支承该透明部件的环状框架之间。

优选检查装置还包含存储单元，该存储单元对该拍摄单元所拍摄的图像和根据该拍摄单元所拍摄的图像而检测出的该透明部件的裂纹的位置进行存储。

根据本发明的另一方面，提供激光加工装置，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其对透明部件进行保持；移动单元，其使该卡盘工作台在X方向和与该X方向垂直的Y方向上移动；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的该透明部件照射激光光线；照明单元，其配置在该卡盘工作台所保持的该透明部件的周边，从侧面对该透明部件进行照明；拍摄单元，其与该卡盘工作台所保持的该透明部件相对地配置，对该照明单元所照明的该透明部件进行拍摄；以及显示单元，其对该拍摄单元所拍摄的拍摄图像进行显示。该照明单元具有：环状板，其具有能够容纳该透明部件的内径；以及多个光源，它们在周向上隔开间隔地配置在该环状板的一个面上，该环状板被配置在该透明部件与支承该透明部件的环状框架之间。

优选一边由该移动单元使保持着该透明部件的该卡盘工作台移动，一边由该拍摄单元对该透明部件的一个面的整个区域进行拍摄。优选该透明部件是由钽酸锂或铌酸锂形成的晶片。

根据本发明，配置在透明部件的周缘的照明单元从侧面对透明部件进行照明，与透明部件相对地配置的拍摄单元对照明单元所照明的透明部件进行拍摄，因此能够进行对存在于透明部件的裂纹的拍摄，并且通过显示单元对拍摄单元所拍摄的图像进行显示。因此，能够根据在显示单元中显示的图像对透明部件的裂纹进行检测。

附图说明