[发明专利]控制装置、控制方法以及存储介质

说明书

本发明提供一种采用通常的装置结构就能够高速且高精度地实现以低负荷按压的按压控制的控制装置以及控制程序。一种控制装置，使对象物和移动构件之间的相对距离变化，并且，对从移动构件向对象物施加的负荷的大小进行控制。该控制装置包括：第一控制单元，根据预先设定的关于速度或位置的模式，来依次计算关于移动构件的指令值，第二控制单元，当预先设定的第一条件成立时，取代通过第一控制单元计算所述指令值，而根据与阻抗控制对应的控制运算式，来依次计算关于移动构件的指令值。

技术领域

本发明涉及对促动器进行控制的控制装置以及控制程序。

背景技术

以往，提出了一种与施加负荷的促动器相关的控制装置以及控制方法。作为这种施加负荷的促动器的一个应用例，有将进行如将部件配置在基板上那样的处理的键合(bonding)装置等。在这样的键合装置中存在如下需求，即，在将部件配置在基板上时，为了不破坏部件或基板，想以低负荷按压部件。

在这样的键合动作中，要求高速且高精度的位置控制，因此，通常采用使用了滚珠丝杠的移动机构。在这样的使用了滚珠丝杠的移动机构中，由于因滚珠丝杠的旋转而产生摩擦相对大，所以难以进行在与该摩擦的大小相比小的范围内的调整。也就是说，在与驱动滚珠丝杠所需的扭矩相比更小的控制范围内调整扭矩，会在精度上受到制约，实现以低负荷按压的按压控制并不容易。

因此，为了实现以低负荷按压的按压控制，提出了以下的现有技术。

在日本特开2011-096840号公报(专利文献1)中公开一种以不会产生破裂的低负荷来安装非常薄的半导体芯片等电子部件的电子部件的安装装置等。另外，在日本特开2013-157529号公报(专利文献2)中公开了粘接负荷从低负荷至高负荷都能得到或能够高速地安装的贴片机等。

专利文献1：日本特开2011-096840号公报

专利文献2：日本特开2013-157529号公报

但是，在上述的现有技术中，存在以下的问题。在日本特开2011-096840号公报(专利文献1)中，提出了使用流体等压力的结构。如果仅考虑按压时，则以这样的结构足以，但是在考虑到移动量大的装置结构的情况下，实现高速且高精度的位置控制并不充分。

另外，在日本特开2013-157529号公报(专利文献2)公开的结构中，需要2轴，且作为促动器要求线性马达，因此会产生装置的大型化以及高成本化这样的问题。另外，要以低负荷作用，采用在轴上安装弹簧的结构，在该结构中，还存在因弹簧随时间的变化，控制的稳定性难以得到维持的问题。

发明内容

本发明提供一种控制装置以及控制程序，采用通常的装置结构就能够高速且高精度地实现以低负荷按压的按压控制。

根据本发明的某实施方式，提供一种控制装置，使对象物和移动构件之间的相对距离变化，并且，对从移动构件向对象物施加的负荷的大小进行控制。该控制装置包括：

第一控制单元，根据预先设定的关于速度或位置的模式(pattern)，来依次计算关于移动构件的指令值，

第二控制单元，当预先设定的第一条件成立时，取代通过第一控制单元计算指令值，而根据与阻抗控制对应的控制运算式，来依次计算关于移动构件的指令值。

优选，与阻抗控制对应的控制运算式包括，与关于指令值的量纲的目标值和实际值的差分成比例的项。

优选，与阻抗控制对应的控制运算式包括，与关于对指令值进行积分后的量纲的目标值和实际值的差分成比例的项。

优选，第一控制单元根据关于速度的模式，依次计算关于移动构件的速度指令值，第二控制单元根据控制运算式，使用速度实际值来计算本次的速度指令值。