[发明专利]一种PCB板的成型方法在审
申请号: | 201710080948.6 | 申请日: | 2017-02-15 |
公开(公告)号: | CN106879175A | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 陈晓宇;高烈初;王俊;张霞;谢江华;杨华;苏仁向;董太森;周明生;曾俊华 | 申请(专利权)人: | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,刘杰 |
地址: | 518102 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 成型 方法 | ||
技术领域
本发明涉及印制电路板领域,尤其涉及一种PCB板的成型方法。
背景技术
为了提升PCB在生产过程中的效率,通常会将几块PCB进行拼板制作,在完成大部分工序后,将PCB所需要的外形制作出来,常规制作PCB外形的方法有模具冲裁或锣板的方式。
冲裁的方式板边粗糙,对于加工简单的PCB或要求不是很高(尺寸公差>±0.2mm)的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生产,其成本较低,效率高,但所加工的PCB产品品质较低。
锣板的方式板边平滑,尺寸公差能够控制在≥±0.1mm,对于尺寸精度要求较高的PCB适合选用此方式。
如图1所示,针对PCB板10上的圆孔11(内圆孔)直径≥7.0mm的大尺寸孔径外形加工时候,常规有扩孔钻孔或锣板两种方式制作。但由于圆孔直径太大,无法使用钻刀直接钻出,只能在工程设计中使用G85指令以扩孔的方式钻出,尺寸公差≥±0.1mm;同时因为孔在Gerber中定义为PAD属性,没有轮廓线,无法使用常规的方法进行锣板,成型方法是在工程设计中使用G32数控锣机指令进行锣圆孔外形,但此指令锣圆孔时在锣机上无法对程序进行补偿,当设备偏差或锣刀磨损时,圆孔外形尺寸偏差较大(常规≥±0.1mm)。因此无论扩孔钻孔或使用G32方式锣板均难以满足公差<±0.1mm的大尺寸内圆外形的尺寸要求。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种PCB板的成型方法,旨在解决现有的PCB板,特别是具有大尺寸孔径外形的PCB板成型方法无法满足精度要求的问题。
本发明的技术方案如下:
一种PCB板的成型方法,其中,包括步骤:
A、在锣板程序前,先将PCB板的实体圆形转换为圆形轮廓线,同时将圆形轮廓线进行分段处理,形成多段圆弧轮廓线;
B、在锣板程序中,使用补偿的锣板方式进行锣板,以锣出圆形轮廓线。
所述的PCB板的成型方法,其中,所述步骤B中,锣板时使用的锣刀直径为1.2-2mm。
所述的PCB板的成型方法,其中,所述步骤B中,锣板时的锣程不大于40mm。
所述的PCB板的成型方法,其中,所述步骤B中,采用右补偿的锣板方式进行锣板。
所述的PCB板的成型方法,其中,所述圆形轮廓线的外径大于或等于7mm。
所述的PCB板的成型方法,其中,所述圆形轮廓线的外形精度≤±0.1mm。
所述的PCB板的成型方法,其中,所述步骤A中,形成三段圆弧轮廓线。
所述的PCB板的成型方法,其中,所述步骤B中,右补偿的锣板方式的指令为G42。
有益效果:本发明与扩孔的加工方法相比,效率提升5~10倍;与冲裁、扩孔钻孔以及G32的加工方法相比,加工精度得到了很大的提升;采用本发明的方法流程简单,加工精度高,可在确保品质的前提下提升效率。
附图说明
图1为现有技术中PCB板的结构示意图。
图2为本发明中PCB板的结构示意图。
图3为本发明的PCB板的锣板原理图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB板的成型方法,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明所提供的一种PCB板的成型方法,其包括步骤:
S1、在锣板程序前,先将PCB板的实体圆形转换为圆形轮廓线,同时将圆形轮廓线进行分段处理,形成多段圆弧轮廓线;
S2、在锣板程序中,使用补偿的锣板方式进行锣板,以锣出圆形轮廓线。
如图2所示,本发明将PCB板10的实体圆形转换为圆形轮廓线12,具有圆形轮廓线12后可以利用补偿的方式进行锣板,同时打断圆形轮廓线12,形成分段圆弧(即多段圆弧轮廓线),这样可以根据锣刀的磨损情况对补偿量进行调整,满足精度加工要求。
本发明中,锣板时使用的锣刀直径为1.2-2mm,如1.5mm。锣板时的锣程不大于40mm,例如为30mm。
进一步,所述步骤S2中,采用右补偿的锣板方式进行锣板。右补偿的锣板方式的指令为G42。
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