[发明专利]卡用连接器

说明书

本发明提供一种能够可靠地确定卡用连接器的平坦度基准面的薄型化的卡用连接器。具备：壳体，形成能够收纳卡的收纳空间或者能够收纳用于载置卡的托盘的收纳空间；多个端子，设置于所述壳体，将所述收纳空间中收纳的卡和卡用连接器被安装的基板电连接，所述卡用连接器的特征在于，所述壳体的与所述基板相对的底壁具有向所述基板侧突出的支撑部，所述支撑部为非焊接部，在将所述卡用连接器放置于所述基板上的情况下，所述支撑部与所述基板的上表面抵接，能够支撑所述卡用连接器。

技术领域

本发明涉及卡用连接器，尤其涉及能够可靠地确定卡用连接器的平坦度基准面的薄型化的卡用连接器。

背景技术

以往，卡用连接器与电子基板之间的固定是通过回流焊将卡用连接器所具有的多个焊脚焊接于电子基板上来实现的。为了确保在焊接工序中多个焊脚都能可靠地被焊接于基板，抑制焊接不良的发生，需要保证卡用连接器的平坦度。

对于卡用连接器单体而言，若将卡用连接器放置于水平面，卡用连接器所具有的多个焊脚中的3个焊脚会起到支撑卡用连接器的作用。这3个焊脚所确定的平面被称为“平坦度基准面”，而且平坦度基准面应该与水平面大致一致。

以往，为了确保3个焊脚能够与电子基板接触并确定水平的平坦度基准面，需要延长这3个焊脚的脚长。但是，由于3个焊脚被延长，与之相应地增加了卡用连接器的高度。

而且，3个焊脚有时分散设置在不同的构件上，例如分别设置在卡用连接器的上壳体和下壳体上时，在这些构件卡合组装的过程中容易产生基于卡合机构的差异，受到该差异的影响，各个焊脚的长度可能产生不均，难以获得稳定的平坦度基准面。此外，假设将3个焊脚都设于上壳体上，上壳体与电子基板接触的部分位于上壳体的四周，这样设置焊脚很容易导致卡用连接器在电子基板上的设置空间增大。另一方面，如果将焊脚设置得过小，焊脚长度的调整自由度低,且焊接强度弱。

此外，根据安装基板的不同，焊脚的配置位置也不同。因此在采用焊脚来确定平坦度基准面的情况下，需要针对结构不同的卡用连接器来分别设计用于确定平坦度基准面的焊脚，设计成本高。

此外，有时受到卡用连接器的重心等要素的影响，即使某个焊脚被延长也不能够接触到电子基板的表面，从而无法按照预想的情况来确定平坦度基准面。例如，如果卡用连接器的重心远离用于确定平坦度基准面的3个焊脚所构成的三角形的重心距离，则可能会导致3个焊脚中的某个焊脚浮起。

现有技术文献

专利文献：日本特开2008-204924

发明内容

为了解决上述课题，本发明提供一种能够可靠地确定卡用连接器的平坦度基准面的薄型化的卡用连接器。

在技术方案1的卡用连接器中，具备：壳体，形成能够收纳卡的收纳空间或者能够收纳用于载置卡的托盘的收纳空间；多个端子，设置于所述壳体，将所述收纳空间中收纳的卡和卡用连接器被安装的基板电连接，所述卡用连接器的特征在于，所述壳体的与所述基板相对的底壁具有向所述基板侧突出的支撑部，所述支撑部为非焊接部，在将所述卡用连接器放置于所述基板上的情况下，所述支撑部与所述基板的上表面抵接，能够支撑所述卡用连接器。

在技术方案2的卡用连接器中，所述支撑部由1个以上的突起部构成，所述突起部与所述基板抵接的方式是点接触、线接触和面接触中的一种或两种以上的组合。

在技术方案3的卡用连接器中，将所述支撑部从所述底壁向所述基板侧突出的突出量作为第一突起量，将所述基板与所述底壁之间的间隙量作为第一间隙量，所述第一间隙量等于所述第一突起量；所述卡用连接器具有用于向所述基板进行焊接的焊接部，将所述焊接部从所述底壁向所述基板侧突出的突出量作为第二突起量，在将所述卡用连接器放置于所述基板上的状态下，将所述焊接部与所述基板间的间隙量作为第二间隙量，所述第一突起量大于所述第二突起量，且所述第二间隙量小于所述第一间隙量。