[发明专利]电子设备、显示器件及显示器件的制备方法

说明书

技术领域

本公开涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种电子设备、显示器件及显示器件的制备方法。

背景技术

电子设备，例如移动通信终端(如手机)、PDA、移动电脑、平板电脑等设备，其屏占比是指屏幕面积和前面板面积的相对比值，屏占比越大，代表电子设备的边框越窄，越能够在屏幕面积一定的前提下，缩小电子设备整体体积，从而满足电子设备易携带性的需求。因此，全面屏显示受到消费者越来越多的喜爱，也是手机等电子设备未来发展的必然趋势。

但是，目前手机等电子设备的屏幕的制造显示技术中，需要用到IC贴合区(IC Bonding区)，用来设置IC驱动芯片(Drive IC)，IC驱动芯片是屏幕显示功能不可缺少的元件。传统的工艺方案为直接将IC贴合区做到显示屏的上方或者下方，所以手机的正面总会存在非显示区域，影响了屏占比的进一步提高，因此传统的做法IC贴合区需要占用一定的屏幕空间，无法实现全面屏的显示效果。

发明内容

本公开提供一种电子设备、显示器件及显示器件的制备方法。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种显示器件，包括：

柔性OLED层，其至少一个边缘包括弯折段以及连接于所述弯折段两端的第一主体段和第二主体段，所述第一主体段位于靠近所述显示器件正面的一侧，所述第二主体段位于远离所述显示器件正面的一侧；

驱动芯片，设置于所述第二主体段上。

可选地，所述第一主体段、所述弯折段以及所述第二主体段为一体成型。

可选地，所述弯折段的弯折角度的范围为150度至210度。

可选地，还包括玻璃盖板，所述玻璃盖板覆盖于所述第一主体段以及所述弯折段上。

可选地，还包括柔性电路板，所述柔性电路板包括相互邻接的第一部分和第二部分，所述第一部分穿设于所述第一主体段、所述弯折段以及所述第二主体段内，所述第二部分凸出于所述第二主体段。

可选地，所述第二主体段上设有贴合区，所述驱动芯片设置于所述贴合区内。

可选地，还包括控制模块，所述控制模块与所述第一主体段、所述弯折段以及所述第二主体段连接，用以控制所述第一主体段、所述弯折段以及所述第二主体段点亮或熄灭。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括壳体和如上所述的显示器件，所述显示器件设置于所述壳体的正面。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种显示器件的制备方法，包括：

提供柔性OLED层，将所述柔性OLED层的至少一个边缘弯折后形成弯折段以及位于所述弯折段两端的第一主体段和第二主体段；

将所述第一主体段设置于靠近所述显示器件正面的一侧，将所述第二主体段设置于远离所述显示器件正面的一侧；

提供驱动芯片，将所述驱动芯片设置在所述第二主体段上。

可选地，将所述柔性OLED层的弯折角度的范围设置为150度至210度。

可选地，还包括：提供玻璃盖板，将所述玻璃盖板覆盖于所述第一主体段以及所述弯折段上。

可选地，还包括：提供柔性电路板，所述柔性电路板包括相互邻接的第一部分和第二部分，将所述第一部分穿设于所述第一主体段、所述弯折段以及所述第二主体段内设置，将所述第二部分凸出于所述第二主体段设置。

可选地，将所述驱动芯片设置在所述第二主体段上，包括：在所述第二主体段上预留贴合区，将所述驱动芯片设置于所述贴合区内。

可选地，将所述弯折段与所述第二主体段设置为熄灭状态。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

由上述实施例可知，本公开的显示器件采用柔性OLED层，并且将柔性OLED层进行弯折，然后将驱动芯片设置在柔性OLED层上远离显示器件正面一侧的第二主体段上，使驱动芯片不再占用柔性OLED层上靠近显示器件正面一侧的第一主体段的空间，从而为显示器件的正面留出更多的显示空间，以实现全面屏的显示效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是现有技术中的一种显示器件的结构示意图。

图2是本公开根据一示例性实施例示出的一种显示器件的结构示意图。

图3是本公开根据一示例性实施例示出的一种显示器件的柔性OLED层的背面立体示意图。