[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，

其包括：

腔室；

载置台，其设于所述腔室内，用于载置被处理基板；

底座，其从下方支承所述载置台；

排气空间，其形成于所述底座的下方；

排气口，其配置于所述底座的下方；

收集构件，其用于收集所述腔室内的沉积物，

所述收集构件设于所述底座的下表面、而且设于所述排气空间内。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述腔室的内侧壁是圆筒形状，

所述底座由从所述腔室的内侧壁向靠近所述内侧壁的中心轴线的方向延伸的多个支承梁支承。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

所述收集构件还配置于所述底座的侧面、所述支承梁的上表面、所述支承梁的侧面以及所述支承梁的下表面中的至少任一个面。

4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，

所述载置台具有圆筒形状的外侧壁，

所述排气口是圆筒形状，

所述腔室、所述载置台以及所述排气口配置成，载置到所述载置台的所述被处理基板的中心轴线与所述腔室的内侧壁的中心轴线、所述载置台的外侧壁的中心轴线以及所述排气口的中心轴线一致，

所述多个支承梁配置成，载置到所述载置台的所述被处理基板的中心轴线经过所述多个支承梁的配置的中心。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述腔室的侧壁的比所述底座靠下方的部分形成有在输入或输出所述收集构件之际能够打开的窗。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

在所述底座的内部设有冷却所述底座的下表面的冷却装置。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

所述冷却装置使用水或空气作为制冷剂来冷却所述底座的下表面。

8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，

所述冷却装置使用盐水作为制冷剂来冷却所述底座的下表面。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述收集构件还配置于所述腔室的内侧壁和所述载置台的外侧壁中的、比所述载置台的载置面靠下方的位置。

10.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述收集构件的表面的粗糙度在6.3μm～25μm的范围内。

11.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述收集构件的材质是金属。