[发明专利]一种铁氧体基材的FCCL材料及其制造方法

说明书

本发明提供一种铁氧体基材的FCCL材料及其制造方法，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。本发明的FCCL材料可直接作为FPC行业的FCCL基材来使用，也可直接用于宽频的电磁频蔽，具有良好的电磁屏蔽效果。利用该复合材料FCCL材料制造的线路板比传统的FPC及后续贴合铁氧体模组比较有着一体性好、不宜剥离、厚度相对薄、生产效率高、成本优势等的优点。

技术领域

本发明涉及软磁性材料以及FPCB的FCCL(挠性覆铜板)领域，特别是涉及一种铁氧体基材的FCCL材料及其制造方法。

背景技术

铁氧体作为一种新型干扰抑制器件，其作用相当于低通滤波器，较好地解决了电源线、信号线、连接器或元器件的射频干扰抑制问题，而且具有使用简单、方便、有效、占用空间不大及价格便宜等一系列优点，目前使用时常将铁氧体直接贴在需要频蔽的元件上，，利用铁氧体对高频干扰所反映出来的阻抗，使高频干扰得到有效抑制，被获得了广泛的应用。铁氧体被广泛用于印刷板、电源线乃至数据线的干扰抑制上。铁氧体抗干扰对于抑制信号线、电源线上高频干扰和尖峰干扰的作用，使得它也具有吸收静电放电脉冲干扰的能力。

印刷线路板上的干扰主要来自数字电路，其高频开关电流在电源线和地线之间产生一个强烈的干扰。电源线和信号线会将数字电路开关时的高频噪声以传导或辐射的方式发射出去。以前常用的干扰抑制办法是在电源和地之间加去耦电容，以便使高频噪声短路掉。但单用去耦电容有时会引起高频谐振，造成新的干扰。目前在印刷电路板的需要频蔽处贴合铁氧体将会有效地衰减高频噪声。随着电子产品的小型化和智能化，线路的高度集成，芯片的运算速度越来越高，印刷线路板上需要电磁频蔽的区域越来越多，光光靠在外部贴合铁氧体的方式不仅工序繁杂、费工费力、易出错而且外观不雅，有鉴于此使用含有铁氧体的FCCL的材料制成的FPCB就可很好的解决这些问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种铁氧体基材的FCCL材料及其制造方法，用于解决现有技术中FPCB线路板制造电磁屏蔽的工序繁杂、费工费力、易出错而且外观不雅等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种铁氧体基材的FCCL材料，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。

优选地，铁氧体基材的FCCL材料，所述FCCL材料包括一层绝缘层和一层导电层，中间通过胶粘剂粘结，所述绝缘层含有铁氧体，该结构作为多层复合FCCL材料的基础层或者直接作为单面基材使用。

优选地，所述FCCL材料包括由导电层、胶粘剂、绝缘层、胶粘剂、导电层逐层叠加形成的层状结构，所述绝缘层含有铁氧体，该结构作为双面复合FCCL材料使用。

优选地，所述含有铁氧体的绝缘层为铁氧体基底绝缘层或含铁氧体的绝缘复合层。

优选地，所述铁氧体为软磁铁氧体材料，选自锰铁氧体、锌铁氧体、镁锌铁氧体、锰镁锌铁氧体、镍锌铁氧体或钴锌铁氧体中单组分或多种形成的多组分软磁铁氧体。

优选地，所述铁氧体材料为软磁材料，起始磁导率μi为5-20000，体积电阻率大于10⁹Ω·cm，居里温度Tc大于200℃，矫顽力Hcb为5-500A/m。

优选地，所述软磁铁氧体材料的晶体结构为尖晶石型、磁铅石型或拓榴石型结构。

优选地，所述软磁铁氧体为复合氧化物，由Fe₂O₃和金属的氧化物化合而成，所述金属选自Mn、Ni、Co、Zn、Mg、Cu或Cd中的一种或多种。

优选地，所述导电层为铝箔、铜箔、或铜-铍合金箔。