[发明专利]一种铁氧体基材的FCCL材料及其制造方法在审
| 申请号： | 201710028135.2 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN108307612A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 杨兆国;徐厚嘉 | 申请（专利权）人： | 上海量子绘景电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K3/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 唐棉棉 |
| 地址： | 201806 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铁氧体基材的FCCL材料及其制造方法，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。本发明的FCCL材料可直接作为FPC行业的FCCL基材来使用，也可直接用于宽频的电磁频蔽，具有良好的电磁屏蔽效果。利用该复合材料FCCL材料制造的线路板比传统的FPC及后续贴合铁氧体模组比较有着一体性好、不宜剥离、厚度相对薄、生产效率高、成本优势等的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 铁氧体基材 导电层 铁氧体 电磁屏蔽效果 胶粘剂 层状结构 成本优势 生产效率 相间叠加 线路板 复合材料 传统的 一体性 基材 宽频 模组 贴合 粘结 制造 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。
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