[发明专利]一种铁氧体基材的FCCL材料及其制造方法

权利要求书

1.一种铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于，所述FCCL材料呈层状结构，包括：至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，所述导电层和绝缘层之间采用胶粘剂粘结，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。

2.根据权利要求1所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述FCCL材料包括一层绝缘层和一层导电层，中间通过胶粘剂粘结，所述绝缘层含有铁氧体，该结构作为多层复合FCCL材料的基础层或者直接作为单面基材使用。

3.根据权利要求1所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述FCCL材料包括由导电层、胶粘剂、绝缘层、胶粘剂、导电层逐层叠加形成的层状结构，所述绝缘层含有铁氧体，该结构作为双面复合FCCL材料使用。

4.根据权利要求1所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述含有铁氧体的绝缘层为铁氧体基底绝缘层或含铁氧体的绝缘复合层。

5.根据权利要求1所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述铁氧体为软磁铁氧体材料，选自锰铁氧体、锌铁氧体、镁锌铁氧体、锰镁锌铁氧体、镍锌铁氧体或钴锌铁氧体中单组分或多种形成的多组分软磁铁氧体。

6.根据权利要求5所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述铁氧体材料为软磁材料，起始磁导率μi为5-20000，体积电阻率大于10⁹Ω·cm，居里温度Tc大于200℃，矫顽力Hcb为5-500A/m。

7.根据权利要求5所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述软磁铁氧体材料的晶体结构为尖晶石型、磁铅石型或拓榴石型结构。

8.根据权利要求5所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述软磁铁氧体为复合氧化物，由Fe₂O₃和金属的氧化物化合而成，所述金属选自Mn、Ni、Co、Zn、Mg、Cu或Cd中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述导电层为铝箔、铜箔、或铜-铍合金箔。

10.根据权利要求1所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述FCCL材料中，除含有铁氧体的绝缘层之外，其他绝缘层材料为PET、PI、FR4、酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸或聚丁烯对酞酸盐薄膜。

11.根据权利要求1所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述胶粘剂为热熔胶、热固胶或半固化片中的一种或多种的组合，包括：聚酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂或酚醛-缩丁醛类胶粘剂。

12.根据权利要求1所述的铁氧体基材的FCCL材料，其特征在于：所述FCCL材料的总厚度为53-500μm，其中，所述胶粘剂的厚度在5-50μm，所述铁氧体的总体厚度为40-320μm，铁氧体的本体厚度在20-300um，导电层的厚度为8-105μm。

13.一种如权利要求1～12任一项所述的铁氧体基材的FCCL材料的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

将至少一层导电层和至少一层绝缘层相间叠加，各层间采用胶粘剂粘结，然后通过层压的方法加工制造获得FCCL材料，其中，所述绝缘层中至少有一层绝缘层含有铁氧体。

14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于：依次将绝缘层、胶粘剂、导电层逐层按序叠加，通过层压的方法加工制造获得多层复合FCCL材料的基础层或者单面基材，所述绝缘层含有铁氧体。