[发明专利]存放盒及颗粒检测方法在审
申请号: | 201710015439.5 | 申请日: | 2017-01-10 |
公开(公告)号: | CN108288597A | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 陈庆跃;翁国伦;赖俊宏 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/66 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 存放盒 衬底 上盖 底座 颗粒检测 透光检测 存放空间 底座组装 覆盖 | ||
一种存放盒,适于存放衬底,存放盒包括底座以及上盖。上盖覆盖底座上并且与底座组装,其中衬底适于被存放在底座与上盖之间的存放空间内,而上盖具有位于衬底上方的透光检测窗,且透光检测窗的尺寸大于衬底的尺寸。此外,一种使用前述的存放盒的颗粒检测方法亦被提出。
技术领域
本发明的实施例涉及一种存放盒(storage pod),且特别是涉及一种使用前述存放盒的颗粒检测方法。
背景技术
随着半导体技术不断创新,利用半导体工艺所制成的半导体芯片已被广泛地应用于各种领域中。在半导体芯片的制造过程中,运用自动化物料搬运系统(AutomatedMaterial Handling System,AMHS)及标准机械接口(Standard Mechanical Interface,SMIF)设备来进行晶片(wafer)或掩模(mask)的维护与运送,自动化物料搬运系统(AMHS)及标准机械接口设备(SMIF)不但能降低成本,还能在存放与运输过程提升晶片或掩模的洁净度。据此,自动化物料搬运系统(AMHS)及标准机械接口设备(SMIF)已被列为半导体厂的标准设备规范。
在半导体芯片的制造过程中,通常会在各个工艺步骤之后进行颗粒检测(particle-gating)以期能够尽早检测出存在于晶片或掩模上的颗粒或缺陷,进而改善半导体芯片的制造良率。然而,颗粒检测的进行需要将晶片或掩模从标准机械接口设备(SMIF)中取出,此举将增加颗粒附着在晶片或掩模上的风险。因此,如何降低颗粒检测时颗粒附着在晶片或掩模上的风险,实为目前研发人员关注的议题之一。
发明内容
本发明的实施例提供一种存放盒,其适于存放衬底。存放盒包括底座以及上盖,且上盖覆盖底座并且与底座组装。衬底适于被存放在底座与上盖之间的存放空间内,上盖具有位于衬底上方的透光检测窗,且透光检测窗的尺寸大于衬底的尺寸。
本发明的另一实施例提供一种存放盒,其适于存放衬底。存放盒包括底座以及上盖,且上盖覆盖底座并且与底座组装。衬底适于被存放在底座与上盖之间的存放空间内,上盖包括上盖主体以及透光检测窗,上盖主体具有位于衬底上方的开孔,透光检测窗安装于开孔中,透光检测窗的尺寸大于衬底的尺寸,且透光检测窗包括透光衬底以及分别位于透光衬底的内表面与外表面上的二抗静电层。
本发明的又一实施例提供一种颗粒检测方法,其包括下列步骤:在衬底上进行第一工艺;将衬底存放在前述的存放盒中;以及藉由透光检测窗对存放于存放盒中的衬底进行颗粒检测工艺。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明,且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例,并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1是根据本发明一实施例的存放盒的立体示意图。
图2是根据本发明一实施例的存放盒的侧面透视示意图。
图3是根据本发明一实施例的存放盒的顶视示意图。
图4是根据本发明一实施例的存放盒的底视示意图。
图5A至图5C是图2中位置A的局部放大示意图。
图6是根据本发明一实施例的颗粒检测方法的流程示意图。
附图标号说明
100:存放盒;
110:底座;
112:定位孔;
120:上盖;
122:开孔;
124:提把;
126:缓冲材料;
200:光源;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造