[发明专利]使用板状治具加工多个长方形的被加工物的加工方法

说明书

提供使用板状治具加工多个长方形的被加工物的加工方法，能够高效地对多个长方形的被加工物进行加工。本发明是对多个长方形的被加工物(1)的排列进行辅助的治具(2)，由具有互相平行的多个槽(21)的板状物(20)构成，多个槽(21)的一端(23)排列在一条直线上，槽(21)的深度(21a)形成为比被加工物(1)的厚度浅。因此，在将被加工物(1)嵌合到多个槽(21)中之后，在多个被加工物(1)上粘贴粘合带而进行转印，由此，能够使多个被加工物(1)在粘合带上排列。因此，能够防止多个被加工物(1)在粘合带上被粘贴得散乱，并能够对多个被加工物(1)进行高效地加工。

技术领域

本发明涉及用于使多个长方形的被加工物排列的治具和使用了该治具的加工方法。

背景技术

为了将晶片等被加工物分割成各个芯片，例如，在下述的专利文献1所示的划线装置中，在通过划线器(scriber)形成沿着间隔道的分割槽之后，例如，使用下述的专利文献2所示的切割装置对被加工物施加外力从而沿着分割槽断裂成各个芯片。在被加工物的分割时，为了不使分割得到的各个芯片飞散，将粘合带粘贴在中央开口的环状的环状框架上，并使被加工物的一个面朝上而将该被加工物粘贴在从该开口部露出的粘合带的另一个面上，由此，借助该粘合带利用环状框架对被加工物进行支承。

这里，如图7所示，在作为加工对象的被加工物是由长方形构成的被加工物10的情况下，通过将多个被加工物10排列并粘贴在粘合带11之上，能够借助粘合带11利用环状框架12对多个被加工物10进行支承。

专利文献1：日本特开2003-45823号公报

专利文献2：日本特开2006-156896号公报

然而，在将多个被加工物10排列在上述的粘合带11上时，如果能够使被加工物10的一端对齐地排列在一条直线上，则能够利用一次动作对多个被加工物10进行加工，但由于通过作业人员的手动作业将被加工物10载置在粘合带11上，所以很难在粘合带11上将多个被加工物10的一端排列在一条直线上。因此，对各被加工物10进行拍摄并通过图像处理对从其一端到另一端的距离进行测量而对每个被加工物10进行加工，存在作业效率较差的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于，提供能够使多个长方形的被加工物的一端对齐地互相平行地排列的治具和对使用了该治具的多个长方形的被加工物进行加工的加工方法。

根据本发明，提供治具，其对多个长方形的被加工物的排列进行辅助，其中，该治具由板状物构成，该板状物具有互相平行的多个槽，该多个槽的一端排列在一条直线上，该槽的深度比该被加工物的厚度浅，在将该被加工物嵌合到该多个槽中之后在该被加工物上粘贴粘合带而进行转印，使多个该被加工物排列。

根据本发明的另一方面，提供使用了治具的加工方法，是对多个长方形的被加工物的加工方法，该治具具有互相平行的多个槽，该多个槽的一端排列在一条直线上，该槽的深度形成为比被加工物的厚度浅，其中，该使用了治具的加工方法具有如下的步骤：嵌合步骤，将该多个被加工物分别嵌合到该治具的多个槽中；转印步骤，在实施了该嵌合步骤之后，在被加工物的与嵌合到该治具的该槽中的那一侧的第2面相反的一侧的第1面上粘贴粘合带，并将该多个被加工物从该治具转印到粘合带上而使多个该被加工物排列；以及加工步骤，在实施了该转印步骤之后，对排列后的该多个被加工物进行加工。

由于本发明的治具由包含有互相平行的多个槽的板状物构成，多个槽的一端排列在一条直线上，槽的深度比被加工物的厚度浅，所以在分别将被加工物嵌合到多个槽中之后，在多个被加工物上粘贴粘合带而将被加工物从治具转印到粘合带上，由此，能够使多个被加工物在粘合带上排列。因此，能够防止多个被加工物在粘合带中被粘贴得位置和朝向变得散乱，并能够对多个被加工物进行高效地加工。