[发明专利]使用板状治具加工多个长方形的被加工物的加工方法有效
申请号: | 201710009150.2 | 申请日: | 2017-01-06 |
公开(公告)号: | CN106992138B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 北原信康 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 板状治具 加工 长方形 方法 | ||
1.一种使用板状治具加工多个长方形的被加工物的加工方法,所述加工方法包括以下步骤:
提供所述板状治具,所述板状治具具有互相平行的多个槽,所述多个槽形成在所述板状治具的顶面中并且所述多个槽的一端排列在一条直线上,并且所述多个槽的相应相反端各包括位于所述板状治具的横侧的开口,并且所述多个槽的深度小于所述被加工物的厚度,
嵌合步骤,通过将所述被加工物设置在相应的槽中并将相应被加工物的端面推抵于所述槽的相应一端,将多个被加工物分别嵌合到该治具的相应槽中,其中,所述嵌合步骤包括将每个被加工物横向地穿过位于所述治具的所述横侧的所述开口插入;
转印步骤,在实施了该嵌合步骤之后,将粘合带粘贴于在中央开口的环状框架上并使粘合带的粘合面从中央的开口朝向下方露出,在被加工物的与嵌合到该治具的该槽中的那一侧的第2面相反的一侧的第1面上粘贴粘合带,并将该多个被加工物从该治具转印到粘合带上而使多个该被加工物排列在所述粘合带上,多个该被加工物借助粘合带被环状框架支承而形成为一体的工件套件;以及
加工步骤,在实施了该转印步骤之后,将工件套件载置在卡盘工作台上,在多个被加工物借助粘合带而被环状框架支承的状态下,对位于所述粘合带上的排列后的该多个被加工物进行加工,
其中,所述加工步骤包括进行激光划线以在所述被加工物上形成分割起点,并通过施加外力将所述被加工物分割成规定的长度。
2.根据权利要求1所述的加工方法,其中,在完成所述嵌合步骤后,所述被加工物中的至少一些延伸超过所述开口,因为所述被加工物的长度大于相关联的槽的对应长度。
3.一种使用治具加工多个矩形被加工物的加工方法,所述治具具有互相平行的多个槽,所述多个槽形成在所述治具的顶面中并且所述多个槽的一端排列在一条直线上,并且所述多个槽的相应相反端各包括位于所述治具的横侧的开口,并且所述多个槽的深度小于所述被加工物的厚度,所述加工方法包括:
嵌合步骤,将被加工物嵌合在所述治具的相应槽中,其中,所述嵌合步骤包括将每个被加工物横向地穿过位于所述治具的所述横侧的所述开口插入并将每个被加工物的端面推抵于所述槽的相应一端;
转印步骤,在实施了该嵌合步骤之后,将粘合带粘贴于在中央开口的环状框架上并使粘合带的粘合面从中央的开口朝向下方露出,在被加工物的与嵌合到该治具的该槽中的那一侧的第2面相反的一侧的第1面上粘贴粘合带,并将多个被加工物从该治具转印到粘合带上而使多个该被加工物排列在所述粘合带上,多个该被加工物借助粘合带被环状框架支承而形成为一体的工件套件;
加工步骤,在实施了该转印步骤之后,将工件套件载置在卡盘工作台上,在多个被加工物借助粘合带而被环状框架支承的状态下,对位于所述粘合带上的排列后的该多个被加工物进行加工,
其中,所述加工步骤包括进行激光划线以在所述被加工物上形成分割起点,并通过施加外力将所述被加工物分割成规定的长度。
4.根据权利要求3所述的加工方法,其中,所述被加工物中的至少一些延伸超过所述开口,因为所述被加工物的长度大于相关联的槽的对应长度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造