[发明专利]半导体发光装置

说明书

一种半导体发光装置，设置有：基板；半导体发光元件，设置在基板上并且在通常平行于基板的主面的方向发射光；波长转换元件，布置在半导体发光元件的发光侧上，吸收从半导体发光元件发射的部分光，并且发射具有与所吸收的光的波长不同波长的光；以及保持构件，设置在基板上并且保持波长转换元件。

技术领域

本公开涉及一种例如用于半导体封装的半导体发光装置。

背景技术

近来，已经提出了各种方法以通过将诸如蓝色半导体激光(激光二极管；LD)或蓝色发光二极管(发光二极管；LED)的半导体发光元件与荧光体(例如，PTL 1)结合形成白色光源。

引用列表

专利文献

PTL 1：日本未经审查专利申请公开第2010-199357号。

发明内容

上述PTL 1描述了所谓的罐装式(Can-type)半导体封装，其包括布置在密封半导体激光的帽中的荧光体(波长转换元件)。波长转换元件的发光侧上布置有用于形成光束的透镜。

然而，难以缩小PTL 1中描述的半导体封装的尺寸。

期望的是提供允许实现整个装置的尺寸缩小的半导体发光装置。

根据本公开内容的实施方式的半导体发光装置包括：基板；半导体发光元件，布置在基板上并且沿着基本上平行于基板的主面的方向发射光；波长转换元件，布置在半导体发光元件的发光侧，吸收从半导体发光元件发射的光的一部分，并且发射具有与所吸收的光的波长不同波长的光；以及保持构件，布置在基板上并且保持波长转换元件。

在根据本公开内容的实施方式的半导体发光装置中，在基板上设置：沿着基本上平行于基板的主面的方向发射光的半导体发光元件，以及保持波长转换元件的保持构件。在所谓的罐装式半导体发光装置的情况下，半导体发光元件安装在柱形基底上，每个半导体发光元件由圆柱形帽密封。该帽在其顶部具有开口，并且波长转换元件保持在开口中。相反地，与罐装式装置相比，通过将半导体发光元件和保持构件布置在基板上并且通过保持构件保持波长转换元件，可以实现部件的尺寸缩小或空间节省。

根据本公开内容的实施方式的半导体发光装置，可以通过将沿着基本上平行于基板的主面的方向发射光的半导体发光元件以及保持波长转换元件的保持构件布置在基板上来实现部件的尺寸缩小或空间节省。这允许实现整个装置的尺寸缩小。

应注意，上述描述仅是本公开内容的实例。本公开内容的效果不必局限于以上描述的效果，并且可以是其他效果，或者可以进一步包括其他效果。

附图说明

[图1]图1是示出了从上侧看到的根据本公开内容的第一实施方式的半导体发光装置的配置的示图。

[图2]图2是沿着I-I线截取的图1中示出的半导体发光装置的截面图。

[图3]图3是示出了图1中示出的半导体发光装置的侧面的配置的示图。

[图4]图4是示出了图1中示出的半导体发光装置的另一个侧面(发光侧的表面)的配置的示图。

[图5]图5是图1中示出的基板、保持构件和电极的配置的立体图。

[图6]图6是根据比较例的半导体发光装置的配置的截面图。

[图7]图7是示出了从上侧看到的根据本公开内容的第二实施方式的半导体发光装置的配置的示图。

[图8]图8是沿着II-II线截取的图7中示出的半导体发光装置的截面图。

[图9]图9是示出了图7中示出的半导体发光装置的侧面(发光侧的表面)的配置的示图。