[发明专利]光波导路的检查方法和使用该检查方法的光波导路的制造方法

说明书

本发明提供能够简便地检查在光波导路的芯上形成的反光面的弯曲程度(平面形成度)的光波导路的检查方法和使用该检查方法的光波导路的制造方法。在本发明的光波导路的检查方法中，使来自光源(10)的光(L1)自光波导路W1的芯(7)的第2端部的连接面(7c)入射并在第1端部的反光面(7a、7b)反射，之后自光波导路(W1)射出，利用具有摄像元件的照相机(20)来拍摄该射出光(L1)。然后，通过求出该拍摄到的图像的亮度，从而测量射出光(L1)的亮度。该亮度的测量值越大，能够判断为反光面(7a、7b)的弯曲程度越小。因此，对于上述亮度的测量值大于基准值的光波导路，其反光面(7a、7b)近似于平面，能够将其作为上述检查的合格品。

技术领域

本发明涉及在光通信、光信息处理以及其它普通光学领域中使用的光波导路的检查方法和使用该检查方法的光波导路的制造方法。

背景技术

在最近的电子设备等中，随着传输信息量的增加，除了电布线之外，还采用光布线。作为这样的结构，例如，提出一种光电混载基板，如图7所示那样，其由具有电布线52的电路基板E和具有芯(光布线)57的光波导路W层叠而成，在上述电路基板E的与该光波导路W的两端部相对应的部分安装有发光元件11和受光元件12(例如参照专利文献1)。在该光电混载基板中，上述电路基板E在绝缘层51的表面形成有电布线52。另外，上述光波导路W的芯(光布线)57被第1包层56和第2包层58夹持。并且，上述光波导路W的第1包层56接触于上述电路基板E的绝缘层51的背面(绝缘层51的与形成有电布线52的面相反的那一侧的面)。另外，上述光波导路W的与上述发光元件11和上述受光元件12相对应的两端部形成为相对于上述芯57的长度方向(光传播的方向)倾斜45°的倾斜面，芯57的位于该倾斜面的部分成为反光面57a、57b。并且，在上述绝缘层51的与上述发光元件11和上述受光元件12相对应的部分形成有光路用通孔55，光L能够经由该光路用通孔55在上述发光元件11与第1端部(图7中为左端部)的反光面57a之间传播、以及在上述受光元件12与第2端部(图7中为右端部)的反光面57b之间传播。

上述光电混载基板中的光L的传播是如下那样进行的。首先，光L自发光元件11朝向第1端部的反光面57a发出。该光L在通过形成于上述绝缘层51的光路用通孔55之后，穿过第1包层56，在芯57的第1端部的反光面57a反射(光路变换90°)，在芯57内沿长度方向前进。然后，在该芯57内传播的光L在芯57的第2端部的反光面57b反射(光路变换90°)，朝向受光元件12前进。接着，该光L穿过第1包层56而射出，并在通过形成于上述绝缘层51的光路用通孔55之后，被受光元件12接收。

在上述光电混载基板中，重要的是，在芯57的第2端部的反光面57b反射的光L能够被受光元件12适当地接收。因此，以往，提供一种方法，即，检查上述反光面57b的倾斜角度，并仅将具有适当的倾斜角度的反光面57b的光电混载基板作为合格品(例如参照专利文献2、3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009－288341号公报

专利文献2：日本特开平7－234118号公报

专利文献3：日本特开2014－199229号公报

发明内容

发明要解决的问题