[发明专利]电子控制装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子控制装置，其特征在于，包括：

电子零件；

控制基板，其安装有所述电子零件；

密封树脂，其对所述控制基板进行密封；

固定构件，其至少一部分被所述密封树脂密封，所述固定构件是金属制的板状构件；

端子，其用于进行所述控制基板和外部设备的电连接；以及

固定板，其相对于所述固定构件对所述端子进行定位并予以固定，

所述固定构件在与所述控制基板的一部分相对的位置具有开口部，

所述端子贯通所述开口部而不与所述固定构件接触，

所述固定板与所述控制基板一起被所述密封树脂密封。

2.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

所述端子具有多个金属制端子，所述密封树脂覆盖所述端子，并且一体地形成与外部连接器嵌合的连接器壳体。

3.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述固定构件具有至少一部分从所述密封树脂露出的露出部，

所述露出部具有热沉部或者车体固定部，该热沉部将来自所述电子零件的发热散发至外部，该车体固定部用于固定在车体上。

4.根据权利要求3所述的电子控制装置，其特征在于，

所述端子具有多个金属制端子，并以垂直地贯通所述固定板与所述固定构件的方式设置。

5.根据权利要求3或者4所述的电子控制装置，其特征在于，

所述固定板设置有朝所述固定构件延伸的用于所述定位的销，

所述销被插入至设置于所述固定构件的与所述固定板相对的部分的通孔中，并被热铆接固定于所述固定构件上。

6.根据权利要求2至4中任意一项所述的电子控制装置，其特征在于，

所述固定板的材料为热塑性树脂。

7.根据权利要求5所述的电子控制装置，其特征在于，

所述热铆接固定的位置被所述密封树脂覆盖。

8.根据权利要求7所述的电子控制装置，其特征在于，

所述固定板在至少两个位置被热铆接固定于所述固定构件上。

9.根据权利要求5所述的电子控制装置，其特征在于，

热铆接后的所述销的顶端从所述固定构件的通孔突出，销顶端直径大于所述通孔的直径。

10.根据权利要求7或者8所述的电子控制装置，其特征在于，

热铆接后的所述销的顶端从所述固定构件的通孔突出，销顶端直径大于所述通孔的直径。

11.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述密封树脂的材料为热固性树脂。

12.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述固定板通过卡扣被固定在所述固定构件上。

13.根据权利要求2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述固定板通过螺钉被固定在所述固定构件上。

14.根据权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

所述端子具有多个金属制端子，所述固定板是覆盖所述端子并且与外部连接器嵌合的连接器壳体的一部分，所述固定板与所述密封树脂分开形成。

15.一种电子控制装置的制造方法，其特征在于，包括：

使保持有多个金属端子的固定板以所述多个金属端子贯通固定构件上设置的开口部而不与所述固定构件接触的方式相对于所述固定构件固定的步骤，所述固定构件是金属制的板状构件；

在通过所述固定板将所述多个金属端子固定在所述固定构件上之后，将安装有电子零件的控制基板和所述多个金属端子电连接的步骤；以及

通过密封树脂来密封所述多个金属端子的一部分、所述控制基板、所述固定构件的至少一部分以及所述固定板的步骤。