[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及触摸面板的制造方法

说明书

一种感光性树脂组合物，其含有(A)成分：粘合剂聚合物、(B)成分：光聚合性化合物、以及(C)成分：光聚合引发剂，上述(B)成分包含分子内具有6个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯、以及分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯，且在上述(A)成分和上述(B)成分的总量100质量份中，上述分子内具有1个乙烯性不饱和键的(甲基)丙烯酸酯的含量小于或等于10质量份。

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及触摸面板的制造方法。

背景技术

触摸面板的触摸传感器部为具备传感器部位和引出配线部位的构成，所述传感器部位在显示视觉信息的范围(可视区域)内检测由人的手指等的接触所产生的位置信息，所述引出配线部位用于将位置信息传送至外部元件。

在上述传感器部位，形成有可见光的吸收及散射少、且具有导电性的电极图案。另外，引出配线部位的各个配线使用电阻值小的金属。

这样的传感器部位及引出配线部位例如使用负型感光性树脂组合物，如图2那样制造。需要说明的是，图2是表示触摸面板的触摸传感器部的以往的制造方法的示意截面图。首先，通过感光性树脂组合物的涂布等在具有透明导电层14的支撑基材12(聚对苯二甲酸乙二醇酯等膜基板或玻璃基板)上形成感光层16(感光层形成工序)(图2(a))。接着，对感光层16的预定部分照射活性光线使曝光部分固化(曝光工序)。然后，将未固化部分从透明导电层14上去除，从而在透明导电层14上形成包含感光性树脂组合物的光固化物的抗蚀剂图案(显影工序)(图2(b))。对抗蚀剂图案实施蚀刻处理，从支撑基材12上去除透明导电层14的一部分，形成传感器部位的透明导电层的图案(蚀刻工序)(图2(c))。接着，将抗蚀剂图案从透明导电层14上剥离、去除(剥离工序)(图2(d))。接着，通过使用了银糊等的丝网印刷来形成来自所形成的传感器部位的透明导电层图案的引出配线18，从而制造触摸传感器部。

另外，因触摸面板的边框(bezel)的窄小化而要求引出配线部位中的配线宽度及间距的窄小化。在使用银糊的丝网印刷中，L/S(线宽/间隔宽)为50/50(单位：μm)左右的图案形成被认为是极限，但为了应对边框的窄小化，要求L/S小于或等于30/30(单位：μm)的图案形成。

为了制造具有L/S小、间距窄小的引出配线图案的触摸传感器部，提出了使用光刻技术的触摸传感器部的形成方法(例如，参照专利文献1)。在该触摸传感器部的制造方法中，首先，使用感光性树脂组合物在具有透明导电层及金属层的支撑基材上形成第一感光层(第一感光层形成工序)。接着，对感光层的预定部分照射活性光线使曝光部分固化(第一曝光工序)，然后，将未固化部分从金属层上去除，从而在金属层上形成包含感光性树脂组合物的光固化物的抗蚀剂图案(第一显影工序)。接着，通过蚀刻处理将金属层及透明导电层去除(第一蚀刻工序)。接着，将抗蚀剂图案从金属层上剥离、去除(第一剥离工序)。接着，重新使用感光性树脂组合物在金属层上形成第二感光层(第二感光层形成工序)。接着，对感光层的预定部分照射活性光线使曝光部分固化(第二曝光工序)，然后，将未固化部分从金属层上去除，从而在金属层上形成抗蚀剂图案(第二显影工序)。接着，通过蚀刻处理仅去除传感器部位中不需要的未形成抗蚀剂图案的金属层(第二蚀刻工序)，最终，将抗蚀剂图案剥离、去除，从而制造触摸传感器部。

在这样的触摸传感器部的制造方法中，通过使用光刻技术，从而原理上能够使L/S成为小于或等于30/30(单位：μm)，可对触摸面板的薄型轻量化作出很大贡献。另一方面，触摸传感器部的透明导电层例如可通过使用溅射技术将氧化铟锡(ITO)进行制膜来形成。另外，与透明导电层同样地，形成于透明导电层上的金属层例如使用溅射技术来形成。使用溅射技术所形成的透明导电层及金属层的表面具有非常高的平滑性。由于具有非常高的平滑性的金属层与感光性树脂组合物的密合性有时会降低，因此针对使用铜、铜与镍的合金、铜与镍及钛的合金、钼-铝-钼层叠体、银与钯及铜的合金等的金属层，对所使用的感光性树脂组合物要求高密合性。