[发明专利]导热性树脂组合物

说明书

本发明提供一种导热性树脂组合物，其至少含有：(A)热塑性树脂30～90质量％、(B)具有1W/(m·K)以上的导热率的无机填充剂9～69质量％、及(C)结晶促进剂0.05～10质量％，该导热性树脂组合物的比重为1.4～2.0、且面方向的导热率为1W/(m·K)以上。

技术领域

本发明涉及含有热塑性树脂和导热性无机填充剂的导热性树脂组合物。

背景技术

伴随电气/电子设备的小型化、高集成化，安装部件的发热、使用环境的高温化变得显著，对于提高构成构件的放热性的要求越来越高。特别是在汽车构件、大功率LED的放热中，目前使用的是由导热率高的金属、陶瓷制成的构成构件，但为了提高轻质化、加工性及形状的自由度，要求具有高导热性及成型加工性的树脂材料。

作为赋予树脂以导热性的方法，已知有添加石墨等高导热性填料的方法。

例如，专利文献1中公开了包含特定石墨粒子的导热性优异的树脂组合物。

专利文献2中公开了包含热塑性树脂、和70％以上粒子的长宽比在3以下的石墨粉末的导电性树脂组合物。

然而，在这些技术中，在为了提高树脂组合物的导热性而增多导热性填料的配合量时，有时会导致树脂组合物的流动性、强度大幅下降，成型变得困难。为此，要求在不导致树脂组合物的成型加工性、强度降低的情况下提高导热性的方案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5225558号

专利文献2：日本特开2001-60413号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供导热性及成型加工性优异的导热性树脂组合物、以及包含该组合物的成型品。

解决问题的方法

本发明人为了解决上述课题而进行了深入研究，结果着眼于在包含热塑性树脂和导热性填料的导热性树脂组合物中，存在于导热性填料间的热塑性树脂具有妨碍导热的可能性的问题，发现，通过在导热性树脂组合物中配合结晶促进剂，可促进热塑性树脂的结晶化，使导热性填料的导热性得以更有效地发挥，从而得到导热性及成型加工性优异的树脂组合物，进而完成了本发明。即，本发明涉及下述1)～14)。

1)一种导热性树脂组合物，其至少含有：(A)热塑性树脂30～90质量％、(B)具有1W/(m·K)以上的导热率的无机填充剂9～69质量％、及(C)结晶促进剂0.05～10质量％，该导热性树脂组合物的比重为1.4～2.0、且面方向的导热率为1W/(m·K)以上。

2)上述1)所述的导热性树脂组合物，其中，上述结晶促进剂(C)为有机类结晶促进剂。

3)上述2)所述的导热性树脂组合物，其中，上述有机类结晶促进剂为有机类氮化合物、或数均分子量200～10,000的酯化合物。

4)上述1)～3)中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，上述无机填充剂(B)为选自下组中的一种以上：氮化硼、氮化铝、氧化镁、石墨及碳纤维。

5)上述1)～4)中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，上述无机填充剂(B)是体积平均粒径为10～700μm、固定碳量为98质量％以上、长宽比为21以上的鳞片状石墨。

6)上述5)所述的导热性树脂组合物，其中，上述鳞片状石墨为天然石墨。

7)上述1)～6)中任一项所述的导热性树脂组合物，其中，上述热塑性树脂(A)为聚酯树脂。