[发明专利]高频感应加热装置有效

专利信息
申请号: 201680034699.0 申请日: 2016-06-03
公开(公告)号: CN107710869B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 丸山友树;山田真司 申请(专利权)人: 东洋制罐集团控股株式会社
主分类号: H05B6/50 分类号: H05B6/50;H05B6/64
代理公司: 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 代理人: 王轶;李伟
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 感应 加热 装置
【权利要求书】:

1.一种高频感应加热装置,所述高频感应加热装置包括:半导体式高频电源、相向配置的一对电极、以及阻抗匹配器,利用高频感应加热对配置在相向配置的所述电极之间的冷冻食材进行解冻,其特征在于,

所述阻抗匹配器具备:与所述高频电源并联连接的第1电容器、与所述电极并联连接的第3电容器、串联连接于所述第1电容器和所述第3电容器之间的线圈及第2电容器、以及控制部,

所述第1电容器或者所述第2电容器的至少一方具有容量可变机构,

所述控制部设定成:在所述冷冻食材的解冻过程中改变所述第1电容器或者所述第2电容器的至少一方的电容来进行阻抗匹配,而不是对所述第3电容器的电容进行可变调整,

关于由所述高频电源的输出阻抗和所述阻抗匹配器所形成的阻抗匹配范围,所述阻抗匹配范围的电阻包含有比所述输出阻抗大的部分,并且电抗的范围被设定为:其负的一方大于正的一方。

2.根据权利要求1所述的高频感应加热装置,其特征在于,

所述高频感应加热装置具备:输出匹配器的阻抗信息的阻抗信息输出部。

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