[发明专利]聚醚-聚硅氧烷嵌段共聚物组合物、含有其的表面活性剂、稳泡剂、形成聚氨酯泡沫的组合物、化妆品及其制造方法有效
| 申请号: | 201680021990.4 | 申请日: | 2016-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN107922740B | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
| 发明(设计)人: | S·T·潘;田村誠基;稲垣祐之;森川育太郎 | 申请(专利权)人: | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号: | C08L83/12 | 分类号: | C08L83/12;A61K8/894;C08G18/00;C08G77/46;C08K5/05;C08K5/06;C08L71/02;C08G101/00 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 郭辉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 聚醚 聚硅氧烷嵌段 共聚物 组合 含有 表面活性剂 稳泡剂 形成 聚氨酯 泡沫 化妆品 及其 制造 | ||
本发明的目的在于提供一种稳泡性、预混液的均质性、稳定性优异,与各种成分的相溶性也优异的新型聚醚‑聚硅氧烷嵌段共聚物组合物及其制造方法、含有该共聚物组合物的稳泡剂等以及聚氨酯泡沫。【解决方法】一种聚醚‑聚硅氧烷嵌段共聚物组合物,其含有:(A)分子内具有下述一般式(1):‑[‑SiR2O‑(SiR2O)a‑SiR2‑CH2‑CH(CH3)‑CH2‑O(CxH2xO)y‑CH2‑CH(CH3)‑CH2‑]n‑表示的构成单元,并且其末端基团为与聚醚部分键合的烯基等的聚醚‑聚硅氧烷嵌段共聚物;以及(B)液状一元醇有机化合物,其含有(B1)末端氢由烃基取代,另一末端具有二级醇羟基的低聚合度的二醇醚化合物或者(B2)具有碳原子数12以上的分支烷基的高级醇化合物,并且二甲基聚硅氧烷的含量小于成分(A)的质量。
【技术领域】
本发明涉及一种含有(A)具有特定构造的聚醚-聚硅氧烷嵌段共聚物以及(B)5℃时为液状的特定的一元醇有机化合物,并且二甲基聚硅氧烷的含量小于成分(A)的质量的新型聚醚-聚硅氧烷嵌段共聚物组合物及其制造方法。此外,本发明还涉及一种含有该组合物的表面活性剂、稳泡剂(具有作为气泡控制剂及气泡稳定剂的功能,以下相同)、化妆品原料以及化妆品。并且,本发明还涉及一种含有该组合物的形成聚氨酯泡沫的组合物以及通过其获得的聚氨酯泡沫。
【背景技术】
作为(AB)n型聚醚改性硅,众所周知有一种通过(1)两末端含有SiH基的有机聚硅氧烷与(2)两末端含有甲基烯丙基的聚醚的氢化硅烷化反应获得的直链状有机聚硅氧烷-聚醚嵌段共聚物(专利文献1)。并且,根据专利文献2,已经报告了一种使用高聚合度的非水解型直链状有机聚硅氧烷-聚醚嵌段共聚物作为气泡稳定剂的聚氨酯泡沫的制造方法。但是,作为含有该嵌段共聚物的组合物的实例,仅为在甲苯溶剂中实施氢化硅烷化反应后获得的甲苯溶液。甲苯在有害性及引燃性等方面具有较高的风险,因此会在加热或减压条件下通过剥离处理将其从产品系统中去除。同样地,虽然含有该嵌段共聚物的二甲苯溶液已为人知晓且实现了商品化,但同样地存有会含有具有引燃性且有害的有机溶剂的问题。
此外,关于所述(AB)n型聚醚改性硅的应用已有多个报告(专利文献3~8)。专利文献3、4涉及含有所述(AB)n型聚醚改性硅的化妆品,关于与专利文献1、2同样地在甲苯中合成该改性硅后去除甲苯的化妆品,公开了多个配伍在化妆品处方中的实施例。此外,正文中还说明了将该共聚物单独使用或将其溶解在水、各种有机溶剂中使用。同样地,专利文献5、专利文献6中公开了在甲苯等有机溶剂中合成所述(AB)n型聚醚改性硅后,将其用作聚氨酯泡沫的稳泡剂(气泡稳定剂)的内容,但必须利用剥离处理将甲苯等从产品系统中去除。另外,专利文献6中,除了公开在甲苯中合成该共聚物后,添加作为稀释剂的聚丙二醇,并利用剥离操作去除甲苯的实施例以外,还谈及也可使用聚氨酯泡沫处方中使用的多元醇类作为稀释剂。并且,作为比较例还采用了使用长链烷基苯作为反应溶剂的市售稳泡剂。
但是,如专利文献6所述,如果在甲苯中实施氢化硅烷化后,添加作为稀释剂的聚丙二醇或其衍生物,并实施利用减压剥离去除甲苯的溶剂交换,则所述(AB)n型聚醚改性硅的气泡稳定性优异,因此因搅拌而卷入的气泡细小,非常稳定,会抑制破泡,反应器的上部空间会立即充满气泡,减压操作不得不非常缓慢地进行。也就是说,所涉及的制造方法不利于工业上的大量生产。相对于此,专利文献6中公开了在长链烷基苯中合成稳泡剂并直接使用的内容,但所涉及的非反应性溶剂存在会残存在聚氨酯泡沫中并从最终产品上迁移(渗出)的问题。
也就是说,这些文献1~6中不仅未对将特定的一元醇有机化合物用作所述(AB)n型聚醚改性硅的溶剂的内容及其优点作过任何记载或暗示,而且还存在不利于工业生产过程或无法充分实现其性能的问题。
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