[发明专利]电抗器有效
| 申请号: | 201680018083.4 | 申请日: | 2016-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN107533900B | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
| 发明(设计)人: | 吉川浩平 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号: | H01F37/00 | 分类号: | H01F37/00 |
| 代理公司: | 11219 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 高培培;谢丽娜 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 磁芯 壳体 电抗器 支承部 组合体 密封树脂部 外侧芯部 上表面 密封组合体 方式配置 降低噪声 壳体脱落 下表面 载置 填充 损伤 容纳 体内 配置 | ||
1.一种电抗器,包括:线圈;磁芯,配置有所述线圈;壳体,在该壳体的内部容纳所述线圈与所述磁芯的组合体;以及密封树脂部,填充在所述壳体内而将所述组合体的至少一部分密封,
所述电抗器的特征在于,
在将所述壳体的载置所述组合体的一侧设为下侧时,
所述电抗器具备支承部,该支承部安装于所述壳体,并且以重叠于所述磁芯中的从所述线圈露出的外侧芯部的上方的方式配置,与所述密封树脂部一起防止所述组合体从所述壳体脱落,
所述密封树脂部夹设在所述外侧芯部的上表面与所述支承部的下表面之间的整个区域,
所述外侧芯部不与所述支承部直接接触,所述外侧芯部的上表面与所述支承部的下表面之间的间隔为0.1mm以上且2.0mm以下,
所述支承部整体埋设于所述密封树脂部。
2.根据权利要求1所述的电抗器,其中,
所述密封树脂部的肖氏A硬度为20以上且90以下。
3.根据权利要求1或2所述的电抗器,其中,
所述支承部的至少一部分埋设于所述密封树脂部。
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