[发明专利]电子器件的制造方法和电子器件

说明书

提供一种能够精度良好地将电子部件与高密度的电路图案连接的电子器件的制造方法。将分散有粒径小于1μm的导电性纳米粒子和绝缘材料的溶液或分散有被绝缘材料层包覆的导电性纳米粒子的溶液以期望的形状涂布在透光的基板的表面上，形成被绝缘材料包覆的导电性纳米粒子的膜。在膜上搭载电子部件。从透光的基板的背面侧以规定的图案对膜照射光，利用光对导电性纳米粒子进行烧结。由此，形成与电子部件的电极连接的第1电路图案，并且将第1电路图案与电子部件的电极紧固起来。

技术领域

本发明涉及在基板上具有电路图案的电子器件。

背景技术

以往，作为将电子部件安装到基板上的安装方法已知如下的方法：在基板上的电路图案上利用Au线等形成凸球，并且在其上搭载电子部件，通过热和超声波的照射而将其电连接起来，并且将电子部件紧固到电路图案上。此外，还已知如下的方法：在基板上的电路图案上涂布钎焊膏等，并且在其上搭载电子部件，对其加热而使焊熔融，由此进行电连接，并且将电子部件紧固到电路图案上。

作为电路图案的形成方法，广泛使用利用掩膜对铜箔进行蚀刻的方法，然而这种方法的制造工艺复杂且耗费时间，制造装置也很昂贵。近些年来为了简化制造工艺，抑制制造装置成本，通过印刷而形成电路图案的所谓印刷型电子产品的技术领域正被广泛研究。

例如，在专利文献1中公开了如下的技术：利用喷墨打印机等使包含铜纳米粒子的非导电性膜堆积起来，从上方在所形成的膜上照射光，由此使铜粒子熔合，形成导电性的电路。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-116315号公报

发明内容

发明要解决的课题

在使用钎焊膏等的接合材料将电子部件安装在电路图案上的方法中，在形成电路图案时、供给接合材料时和搭载电子部件时会发生位置偏移。电路图案基于考虑到这些位置偏移的情况下的大小、形状(图案间隙)而被设计出来，因此妨碍实现电子部件的高密度搭载。

此外，在作为接合材使用钎焊膏的情况下，由于钎焊膏熔融时的表面张力而使得拉拽电子部件的力发生作用而发生位置偏移，因此会在电子部件的搭载精度上发生偏差。

另一方面，使用凸球的方法虽然不会发生钎焊膏熔融时那样的位置偏移，然而会产生配线图案形成时的图案尺寸的精度造成的搭载精度的偏差。此外，可形成的图案间隙存在局限，因此电子部件的高密度搭载也会存在局限。

本发明的目的在于，提供能够将电子部件精度良好地连接到高密度的电路图案上的电子器件的制造方法。

用于解决课题的手段

本发明为了达成上述目的，作为本发明的电子器件的制造方法，在第1工序中，将分散有粒径小于1μm的导电性纳米级粒子和绝缘材料的溶液、或分散有被绝缘材料层包覆的所述导电性纳米级粒子的溶液以期望的形状涂布在透光的基板的表面上，形成被绝缘材料包覆的导电性纳米级粒子的膜。在第2工序中，在膜上搭载电子部件。在第3工序中，从透光的基板的背面侧以规定的图案对膜照射光，利用光对导电性纳米级粒子进行烧结，形成规定的图案的由导电性纳米级粒子烧结而成的层，由此形成与所述电子部件的电极连接的第1电路图案，并且将第1电路图案与电子部件的电极紧固起来。

发明效果

根据本发明，在通过光照射形成高密度的电路图案的同时与电子部件连接起来，可减少相对于电路图案的电子部件的搭载偏差。

附图说明

图1的(a)～(g)是表示第1实施方式的电子器件的制造方法的说明图，(h) 是被制造出的电子器件的仰视图。