[发明专利]各向异性导电膜、连接方法及接合体

说明书

本发明提供一种各向异性导电膜，其特征在于，是使第一电子部件的端子与第二电子部件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，上述各向异性导电膜至少含有导电性粒子、阳离子固化性树脂、阳离子系固化剂、有机过氧化物和自由基捕捉剂，上述有机过氧化物的反应起始温度高于上述阳离子系固化剂的反应起始温度。

技术领域

本发明涉及各向异性导电膜、连接方法及接合体。

背景技术

以往，作为将电子部件彼此连接的方法，使用各向异性导电膜(ACF；AnisotropicConductive Film)。

上述各向异性导电膜是将含有导电性粒子的树脂混合物涂布在膜上、干燥而制作的导电膜。作为电子部件间的连接方法，为如下的方法：在欲连接的电路的一方(或者有时为欲连接的电路的两方)载置上述各向异性导电膜，施加预定的温度、压力，进行电路间的电连接。

为了将IC芯片、柔性基板安装于液晶显示器等的玻璃基板，使用阳离子固化系各向异性导电膜(ACF)。

然而，阳离子固化系各向异性导电膜虽然对玻璃的粘接性优异，但是使用阳离子系固化剂时产生的酸在参与固化性树脂的聚合后会残留在膜内，因此发生腐蚀电子部件所具有的配线等金属部分这样的问题。

因此，已知为了防止配线的腐蚀，会配合氢氧化铝等碱填料来中和酸(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-62184号公报

发明内容

但是，如果仅将碱填料配合于各向异性导电膜，则从阳离子系固化剂产生酸时就开始中和反应，对固化反应中的反应性造成影响。

就上述专利文献1中记载的技术而言，从在不使固化反应性降低的情况下获得同时满足良好的粘接性和良好的耐腐蚀性的各向异性导电膜这样的观点考虑，可以说是不充分的。

本发明的课题在于，解决以往的上述各问题而达成以下目的。即，本发明的目的是，提供在不使固化反应性降低的情况下粘接性优异、且耐腐蚀性也优异的各向异性导电膜。

用于解决课题的方法

作为用于解决上述课题的方法，如下所示。即，

1一种各向异性导电膜，其特征在于，是使第一电子部件的端子与第二电子部件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，

上述各向异性导电膜至少含有导电性粒子、阳离子固化性树脂、阳离子系固化剂、有机过氧化物和自由基捕捉剂，

上述有机过氧化物的反应起始温度高于上述阳离子系固化剂的反应起始温度。

2一种连接方法，其特征在于，是使第一电子部件的端子与第二电子部件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，包括：

在上述第二电子部件的端子上配置上述1所述的各向异性导电膜的第一配置工序；

在上述各向异性导电膜上将上述第一电子部件以上述第一电子部件的端子与上述各向异性导电膜接触的方式进行配置的第二配置工序；及

利用加热按压构件将上述第一电子部件加热及按压的加热按压工序。

3如上述2所述的连接方法，进一步包括：在上述加热按压工序后，以上述有机过氧化物的反应起始温度以上的温度进行加热的热处理工序。

4一种接合体，其特征在于，使通过上述2至3中任一项所述的连接方法连接而成的接合体。

发明效果