[发明专利]各向异性导电膜、连接方法及接合体有效
| 申请号： | 201680014311.0 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN107429125B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 伊藤将大;工藤克哉 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J7/10;C09J9/02;C09J11/02;C09J201/00;H05K3/32;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悦;王永辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 连接 方法 接合 | ||
【权利要求书】：
1.一种各向异性导电膜，其特征在于，是使第一电子部件的端子与第二电子部件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，
所述各向异性导电膜至少含有导电性粒子、阳离子固化性树脂、阳离子系固化剂、有机过氧化物和自由基捕捉剂，
所述有机过氧化物的反应起始温度比所述阳离子系固化剂的反应起始温度高15℃以上。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，所述有机过氧化物的反应起始温度与所述阳离子系固化剂的反应起始温度相差15℃～50℃。
3.一种连接方法，其特征在于，是使第一电子部件的端子与第二电子部件的端子进行各向异性导电连接的连接方法，包括：
在所述第二电子部件的端子上配置权利要求1所述的各向异性导电膜的第一配置工序；
在所述各向异性导电膜上将所述第一电子部件以所述第一电子部件的端子与所述各向异性导电膜接触的方式进行配置的第二配置工序；及
利用加热按压构件将所述第一电子部件加热及按压的加热按压工序。
4.根据权利要求3所述的连接方法，进一步包括：在所述加热按压工序后，以所述有机过氧化物的反应起始温度以上的温度进行加热的热处理工序。
5.一种包括第一电子部件与第二电子部件的接合体，是通过权利要求1所述的各向异性导电膜将第一电子部件的端子与第二电子部件的端子进行各向异性导电连接而成的接合体。
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