[发明专利]金属掩模基材、金属掩模基材的管理方法、金属掩模以及金属掩模的制造方法

说明书

本发明涉及金属掩模基材、金属掩模基材的管理方法、金属掩模以及金属掩模的制造方法。金属掩模基材具备构成为配置有抗蚀剂的金属制的表面，入射到表面的光的镜面反射的反射率为45.2％以上。

技术领域

本发明涉及具备用于配置有抗蚀剂的金属制的表面且用于形成例如有机EL元件用金属掩模的金属掩模基材、金属掩模基材的管理方法、金属掩模以及金属掩模的制造方法。

背景技术

在有机EL元件用的金属掩模的制造中，使用例如作为金属板的金属掩模基材。在金属掩模基材所具有的涂敷面上，涂敷含有抗蚀剂层的形成材料的涂液，由此形成抗蚀剂层。然后，对抗蚀剂层进行曝光和显影，由此形成具有规定图案的抗蚀剂层，经由抗蚀剂层对金属掩模基材进行蚀刻，由此制造出金属掩模。

在上述的抗蚀剂层的形成中，由于向涂敷面上涂敷的涂液的量、涂液被干燥的程度存在偏差(不均匀)，而有时抗蚀剂层的厚度存在偏差、或者在抗蚀剂层的面内厚度存在偏差。因此，为了抑制抗蚀剂层中的这种偏差，提出使用干膜抗蚀剂作为抗蚀剂层(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-209710号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，使用涂液形成的抗蚀剂层是对金属掩模基材直接涂敷的涂液在涂敷面上固化而得到的层，因此容易形成追随涂敷面的形状，由此，容易相对于金属掩模基材紧贴。另一方面，由干膜抗蚀剂形成的抗蚀剂层是与金属掩模基材相独立的层粘贴在金属掩模基材的一个面上而得到的层，因此具有与由涂液形成的抗蚀剂层相比难以追随涂敷面的形状，由此，有时抗蚀剂层的一部分会从金属掩模基材剥离。

此外，不限于由金属板形成的金属掩模基材，例如，只要是如树脂层与金属层的层叠体、树脂层被金属层夹持的层叠体那样、与抗蚀剂层接触的面为金属制或者合金制的金属掩模基材，则上述情况都是共通的。此外，即使是使用含有抗蚀剂层的形成材料的涂液而形成的抗蚀剂层，在相对于金属掩模基材的紧贴性较低的抗蚀剂层中，上述情况也是共通的。

本发明的目的在于，提供具备能够提高抗蚀剂与表面的界面的紧贴性的表面的金属掩模基材、金属掩模基材的管理方法、金属掩模以及金属掩模的制造方法。

用于解决课题的手段

用于解决上述课题的金属掩模基材，具有构成为配置有抗蚀剂的金属制的表面，入射到上述表面的光的镜面反射(specular reflection)的反射率为45.2％以上。

用于解决上述课题的金属掩模基材的管理方法具备如下步骤：准备具备构成为配置有抗蚀剂的金属制的表面的金属掩模基材；使光向上述表面入射；对入射到上述表面的光之中由上述表面镜面反射的光的光量进行测定；作为上述镜面反射的光的光量相对于入射到上述表面的光的光量之比，对上述镜面反射的反射率进行计算；以及判定上述镜面反射的反射率是否为45.2％以上。

本申请的发明人在对金属掩模基材的表面的状态进行专心研究的过程中发现：入射到表面的光的镜面反射的反射率，与表面的三维表面粗糙度Sa以及表面的三维表面粗糙度Sz分别具有以下的相关性。即，发现：随着三维表面粗糙度Sa以及三维表面粗糙度Sz分别变小，镜面反射的反射率变高。

并且发现：如果镜面反射的反射率为45.2％以上，则抗蚀剂与表面的界面的紧贴性提高，由此表面粗糙度变小到抗蚀剂不易从表面剥离的程度。

在这一点上，根据上述构成，在入射到表面的光中，镜面反射的反射率为45.2％以上，因此能够提高金属掩模基材的表面与抗蚀剂的界面的紧贴性。