[实用新型]一种静电保护产品芯片贴合装置有效

专利信息
申请号: 201621467004.1 申请日: 2016-12-29
公开(公告)号: CN206370408U 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 钟金旻;温国豪;黄正信 申请(专利权)人: 丽智电子(昆山)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司32224 代理人: 王玉,董建林
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 静电 保护 产品 芯片 贴合 装置
【权利要求书】:

1.一种静电保护产品芯片贴合装置,其特征是,包括芯片和蓝膜,所述芯片和蓝膜之间设有导电贴片薄膜,所述蓝膜下方设有用于将芯片往上顶起的顶针,所述芯片上方设有用于将芯片往上吸起的真空吸嘴,所述真空吸嘴将贴附有导电贴片薄膜的芯片吸起后粘贴到引线框架上。

2.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置,其特征是,所述芯片的厚度为50 ~300um。

3.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置,其特征是,所述导电贴片薄膜的厚度为20~100um。

4.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置,其特征是,所述蓝膜的厚度为100~200um。

5.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置,其特征是,所述导电贴片薄膜的材质为导电金属,所述导电金属上设有黏着胶。

6.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置,其特征是,所述蓝膜的材质为塑料。

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