[实用新型]一种静电保护产品芯片贴合装置

权利要求书

1.一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，包括芯片和蓝膜，所述芯片和蓝膜之间设有导电贴片薄膜，所述蓝膜下方设有用于将芯片往上顶起的顶针，所述芯片上方设有用于将芯片往上吸起的真空吸嘴，所述真空吸嘴将贴附有导电贴片薄膜的芯片吸起后粘贴到引线框架上。

2.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，所述芯片的厚度为50 ~300um。

3.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，所述导电贴片薄膜的厚度为20~100um。

4.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，所述蓝膜的厚度为100~200um。

5.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，所述导电贴片薄膜的材质为导电金属，所述导电金属上设有黏着胶。

6.根据权利要求1所述的一种静电保护产品芯片贴合装置，其特征是，所述蓝膜的材质为塑料。