[实用新型]一种硅片表面自动清洗装置有效
申请号: | 201621458938.9 | 申请日: | 2016-12-29 |
公开(公告)号: | CN206340527U | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 李国刚 | 申请(专利权)人: | 苏州尚维光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人: | 孙德荣 |
地址: | 215562 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 表面 自动 清洗 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及光伏领域,特别是涉及一种硅片表面自动清洗装置。
背景技术
硅片是太阳能电池片的载体,硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低。单晶硅绒面的制备是生产太阳能电池片的必要工序,利用硅的各向异性腐蚀,在每平方厘米硅表面形成几百万个四面方锥体也即金字塔结构。由于入射光在表面的多次反射和折射,增加了光的吸收,提高了电池的短路电流和转换效率。硅的各向异性腐蚀液通常用热的碱性溶液,可用的碱有氢氧化钠,氢氧化钾、氢氧化锂和乙二胺等。大多使用廉价的浓度约为1%的氢氧化钠稀溶液来制备绒面硅,腐蚀温度为70-85℃。为了获得均匀的绒面,还应在溶液中酌量添加醇类如乙醇和异丙醇等作为络合剂,以加快硅的腐蚀。制备绒面前,硅片须先进行初步表面腐蚀,用碱性或酸性腐蚀液蚀去约20~25μm,在腐蚀绒面后,进行一般的化学清洗。
化学清洗时,一般将硅片垂直放置,保证硅片的清洗质量。现有技术中,对于硅片清洗大多数企业使用的是将硅片放入清洗液中进行侵泡,静止侵泡清洗效率低并且质量差,同时,在放置硅片时,清洗液容易溅出,伤害人体。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种硅片表面自动清洗装置,提高清洗液对硅片表面的冲击力,从而提高硅片的清洗质量,增大硅片的利用率。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种硅片表面自动清洗装置,包括:清洗槽和升降装置,所述升降装置设置在清洗槽内部,所述清洗槽中间设置有隔板,将清洗槽分隔成上层和下层,所述升降装置包括升降机、限位开关和密封箱体,所述升降机底端连接在下层底部,上端穿过隔板延伸到上层顶部,所述限位开关设置在下层侧壁上,所述密封箱体设置在升降机顶部,所述密封箱体内设置有振打装置,顶部设置有硅片存储机构,所述硅片存储机构通过螺栓与密封箱体相连接。
在本实用新型一个较佳实例中,所述隔板为带有中空结构的双层耐腐蚀钢板。
在本实用新型一个较佳实例中,所述硅片存储机构包括底部框架,所述底部框架两侧内壁设置有向下延伸的导向槽,所述导向槽底部设置有位于底部框架内的固定板。
在本实用新型一个较佳实例中,所述固定板上表面设置有与导向槽宽度相同的固定槽。
在本实用新型一个较佳实例中,所述振打装置包括驱动电机和连接在驱动电机上的凸轮。
在本实用新型一个较佳实例中,所述密封箱体内壁四周设置有与凸轮相对应振打锤。
在本实用新型一个较佳实例中,所述振打锤通过橡胶棒与密封箱体连接。
本实用新型的有益效果是:本实用新型指出的一种硅片表面自动清洗装置,提高硅片的清洗效率,并且不对人体造成任何伤害,清洗时通过对硅片周边的清洗液进行震动,提高清洗液对硅片表面的冲击力,从而提高硅片的清洗质量,增大硅片的利用率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本实用新型一种硅片表面自动清洗装置一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型实施例包括:
一种硅片表面自动清洗装置,包括:清洗槽1和升降装置2,所述升降装置2设置在清洗槽1内部,所述清洗槽1中间设置有隔板11,将清洗槽1分隔成上层12和下层13,所述升降装置2包括升降机21、限位开关22和密封箱体23,所述升降机21底端连接在下层12底部,上端穿过隔板11延伸到上层13顶部,所述限位开关22设置在下层13侧壁上,升降机21侧壁设置有与限位开关22相对应挡板,限制升降机21的工作位置。
所述密封箱体23设置在升降机21顶部,所述密封箱体23内设置有振打装置3,顶部设置有硅片存储机构4,所述硅片存储机构4通过螺栓与密封箱体23相连接,方便拆卸。
所述隔板11为带有中空结构的双层耐腐蚀钢板,升降机21带动硅片存储机构4沿清洗槽1上下移动,方便操作人员将硅片放置在硅片存储机构4内,进行清洗。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造