[实用新型]管P石墨舟安装校准设备有效
申请号: | 201621355245.7 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN206282828U | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 孙铁囤;姚伟忠;邹海军 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人: | 郑云 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 安装 校准 设备 | ||
1.一种管P石墨舟安装校准设备,其特征在于:包括用于限制管P石墨舟(9)前后位置的第一校准系统、用于限制管P石墨舟(9)左右位置的第二校准系统和用于限制管P石墨舟(9)上下位置的第三校准系统,所述第一校准系统包括侧面基准板(2)、第一面板(4-1)和第一驱动机构(5-1),所述第一面板(4-1)与所述侧面基准板(2)分别设于所述管P石墨舟(9)前后两侧且前后相对设置,且所述第一面板(4-1)与所述侧面基准板(2)平行,所述第一驱动机构(5-1)控制所述第一面板(4-1)靠近或远离所述侧面基准板(2),所述第二校准系统包括挡板(3)、第二面板(4-2)和第二驱动机构(5-2),所述第二面板(4-2)与所述挡板(3)分别设于所述管P石墨舟(9)左右两侧且左右相对设置,且所述第二面板(4-2)与所述挡板(3)平行,所述第二驱动机构(5-2)控制所述第二面板(4-2)靠近或远离所述挡板(3),所述第三校准系统包括平台(1)、第三面板(4-3)和第三驱动机构(5-3),所述第三面板(4-3)设于所述平台(1)上方,所述第三面板(4-3)与所述平台(1)分别设于所述管P石墨舟(9)上下两侧且上下相对设置,且所述第三面板(4-3)与所述平台(1)平行,所述第三驱动机构(5-3)控制所述第三面板(4-3)靠近或远离所述平台(1)。
2.如权利要求1所述的管P石墨舟安装校准设备,其特征在于:所述第一校准系统还包括第一支架(6-1)、导向杆(7)和导向套(8),所述第一支架(6-1)与所述侧面基准板(2)相对设置,所述第一支架(6-1)上固定连接有所述第一驱动机构(5-1),所述第一面板(4-1)上设有若干导向套(8),所述第一支架(6-1)上设有与所述导向套(8)相配合的导向杆(7),所述导向杆(7)与所述导向套(8)位置和数量一一对应,所述导向杆(7)与所述导向套(8)滑动连接。
3.如权利要求1所述的管P石墨舟安装校准设备,其特征在于:所述第二校准系统还包括第二支架(6-2)、导向杆(7)和导向套(8),所述第二支架(6-2)与所述挡板(3)相对设置,所述第二支架(6-2)上固定连接有所述第二驱动机构(5-2),所述第二面板(4-2)上设有若干导向套(8),所述第二支架(6-2)上设有与所述导向套(8)相配合的导向杆(7),所述导向杆(7)与所述导向套(8)位置和数量一一对应,所述导向杆(7)与所述导向套(8)滑动连接。
4.如权利要求3所述的管P石墨舟安装校准设备,其特征在于:所述第二面板(4-2)前后方向的长度大于或等于管P石墨舟(9)的前后方向的宽度。
5.如权利要求1所述的管P石墨舟安装校准设备,其特征在于:所述第三校准系统还包括第三支架(6-3),所述第三支架(6-3)与所述平台(1)相对设置,所述第三支架(6-3)上固定连接有所述第三驱动机构(5-3)。
6.如权利要求5所述的管P石墨舟安装校准设备,其特征在于:所述第三面板(4-3)前后方向的长度大于或等于管P石墨舟(9)的前后方向的宽度。
7.如权利要求1所述的管P石墨舟安装校准设备,其特征在于:还包括底座(11),所述底座(11)上设有所述平台(1)、侧面基准板(2)和挡板(3)。
8.如权利要求1所述的管P石墨舟安装校准设备,其特征在于:所述第一驱动机构(5-1)、第二驱动机构(5-2)和第三驱动机构(5-3)均为气缸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造