[实用新型]一种焊盘面积小的LED支架、LED器件及LED显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光器件，尤其涉及LED支架、LED器件及LED显示屏。

背景技术

请参阅图1和图2，其分别为现有技术中的TOP-LED器件的正视图和俯视图。该TOP-LED器件包括LED支架，固定在LED支架上的LED芯片003、焊线004以及封装胶体005，该LED支架包括金属支架002和包裹金属支架002的杯罩001，该杯罩001设有一中空内腔，金属支架002位于杯罩001的中空内腔的底面的部分为焊盘021，焊盘021由金属材料制成并在表面电镀材料。该杯罩001的材料为塑料，如PPA、PCT等。该封装胶体005一般为环氧树脂或硅树脂，其填充在杯罩001内，并包裹该LED芯片003，同时，封装胶体005还与杯罩001的中空内腔底面接触并结合。该杯罩001的内腔底面包括金属制的焊盘021以及没有被焊盘覆盖的塑料杯罩001的区域，由封装胶体多为环氧树脂，属于高分子材料，而杯罩多为PPA，也是高分子材料，由于材料的特性决定，环氧树脂与PPA的结合力大于环氧树脂和金属的结合力，因此，封装胶体与杯罩的结合力大于封装胶体与焊盘的结合力。

现有技术中，为了便于将LED芯片放置在焊盘上，以及便于将焊线焊接在焊盘上，焊盘的面积一般做大，通常是将焊盘的形状作为长条形，其宽度大致一致并略宽于LED芯片的宽度(如图2所示)，但这会导致封装胶体与杯罩的结合面积较小，导致封装胶体与LED支架的结合性较差，尤其是当LED器件在户外环境使用时，由于户外环境对LED器件的侵蚀破坏较室内严重，封装胶体容易与LED支架发生剥离而致使水汽进入，LED器件的使用寿命受到较大限制。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，提供了一种焊盘面积小的LED支架，通过简单的结构即可实现对LED支架进行改进，能有效减小焊盘的面积，同时不影响LED芯片的固晶和焊线，有效提高LED支架和封装胶体的结合力，并保证LED支架、及应用该LED支架的LED器件和LED显示屏的稳定性和使用效果；本实用新型的另一目的是提供一种包含上述LED支架的LED器件和LED显示屏。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种焊盘面积小的LED支架，包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述金属支架包括嵌入杯罩内的金属引脚和外露在杯罩外的金属管脚；所述杯罩中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯；所述反射杯设有一中空内腔，所述金属引脚位于所述中空内腔的底面的部分为焊盘，所述焊盘包括固晶区、焊线区和连接区，所述固晶区用于固定LED芯片，所述焊线区用于实现LED芯片电连接，所述连接区将所述固晶区或焊线区与所述金属管脚连接；所述连接区的宽度小于所述固晶区或焊线区的宽度。

进一步地，所述连接区的最大宽度小于所述固晶区或焊线区的最大宽度。

进一步地，所述连接区的最大宽度与所述固晶区的最大宽度之比a的取值为0.25≤a＜1，或所述连接区的最大宽度与所述焊线区的最大宽度之比b的取值为0.25≤b＜1。

进一步地，所述连接区的宽度方向的两侧边线为直线、或曲线。

进一步地，所述焊线区的最大宽度小于或等于所述固晶区的最大宽度。

为达到本实用新型的第二目的，本实用新型提供了一种焊盘面积小的LED器件，包括上述所述的LED支架，还包括LED芯片、焊线和封装胶体，所述LED芯片固定在所述固晶区上，所述封装胶体填充在所述反射杯的中空内腔中，所述焊线的两端分别与所述LED芯片和所述焊线区电连接。

进一步地，所述LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片或蓝光LED芯片中的任意一种、两种或三种组合。

进一步地，所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片各一个。

进一步地，所述红光LED芯片为单电极芯片，所述绿光LED芯片和蓝光LED芯片为双电极芯片。

为达到本实用新型的第三目的，本实用新型提供了一种焊盘面积小的LED显示屏，由多个LED器件等距排列形成，所述LED器件为根据上述所述的LED器件。

由此，通过上述技术方案，本实用新型达到了以下有益的技术效果：

1)通过对LED支架结构的改进，也即减小了LED支架的焊盘的面积，同时不影响LED芯片的固晶和焊线。所以，本实用新型通过简单的结构即可实现对LED支架进行改进，减小LED支架焊盘面积的同时，保证了LED支架的稳定性和使用效果。