[实用新型]一种焊盘面积小的LED支架、LED器件及LED显示屏

权利要求书

1.一种焊盘面积小的LED支架，其特征在于：包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述金属支架包括嵌入杯罩内的金属引脚和外露在杯罩外的金属管脚；所述杯罩中设置于所述金属引脚顶部的部分为反射杯；所述反射杯设有一中空内腔，所述金属引脚位于所述中空内腔的底面的部分为焊盘，所述焊盘包括固晶区、焊线区和连接区，所述固晶区用于固定LED芯片，所述焊线区用于实现LED芯片电连接，所述连接区将所述固晶区或焊线区与所述金属管脚连接；所述连接区的宽度小于所述固晶区或焊线区的宽度。

2.根据权利要求1所述的焊盘面积小的LED支架，其特征在于：所述连接区的最大宽度小于所述固晶区或焊线区的最大宽度。

3.根据权利要求2所述的焊盘面积小的LED支架，其特征在于：所述连接区的最大宽度与所述固晶区的最大宽度之比a的取值为0.25≤a＜1，或所述连接区的最大宽度与所述焊线区的最大宽度之比b的取值为0.25≤b＜1。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的焊盘面积小的LED支架，其特征在于：所述连接区的宽度方向的两侧边线为直线或曲线。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的焊盘面积小的LED支架，其特征在于：所述焊线区的最大宽度小于或等于所述固晶区的最大宽度。

6.一种焊盘面积小的LED器件，其特征在于：包括根据权利要求1至5中任一项所述的LED支架，还包括LED芯片、焊线和封装胶体，所述LED芯片固定在所述固晶区上，所述封装胶体填充在所述反射杯的中空内腔中，所述焊线的两端分别与所述LED芯片和所述焊线区电连接。

7.根据权利要求6所述的焊盘面积小的LED器件，其特征在于：所述LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片或蓝光LED芯片中的任意一种、两种或三种组合。

8.根据权利要求6所述的焊盘面积小的LED器件，其特征在于：所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片各一个。

9.根据权利要求8中任一项所述的焊盘面积小的LED器件，其特征在于：所述红光LED芯片为单电极芯片，所述绿光LED芯片和蓝光LED芯片为双电极芯片。

10.一种焊盘面积小的LED显示屏，由多个LED器件等距排列形成，其特征在于：所述LED器件为根据权利要求6至9中任一项所述的LED器件。