[实用新型]一种用于立式扩散炉的石英舟有效
申请号: | 201621216234.0 | 申请日: | 2016-11-11 |
公开(公告)号: | CN206225341U | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 高鹏;刘阳;罗奕;张应红;孙宁;唐亮;高波;王岩 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人: | 但玉梅 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 立式 扩散 石英 | ||
技术领域
本实用新型涉及石英舟结构技术领域,特别是一种用于立式扩散炉的石英舟。
背景技术
普通石英舟都是长方形的或长条型,而且其舟槽都是垂直其轴心线方向;舟槽的宽度会大于硅片的厚度,舟槽的宽度等于硅片的厚度时,舟槽在插拔过程中会与硅片存在摩擦,损伤硅片,因此舟槽的宽度要大于硅片的厚度以保证硅片方便放置同时避免舟槽与硅片之间存在不必要摩擦划割。但是这样也会造成硅片放在石英舟里面并不是完全垂直的,会有一定的倾斜,随着石英舟的使用,舟槽的宽度会有一定程度的增大。当舟槽宽度增大后,装在石英舟上的硅片的倾斜度也会增大,相邻的硅片如果倾斜到一定程度,硅片上面就容易搭到一起。同时,普通扩散炉一般只能放置一个石英舟。现有石英舟存在的缺点有:
1、石英舟随使用次数增加其舟槽宽度变大时,硅片会倾斜贴合,良品率降低,石英舟可靠性变差;石英舟需经常更换,成本增加。
2、一个石英舟对应一个扩散炉,石英舟呈长条型设置,舟槽之间间隔较大以保证硅片之间间隔及防止相互触碰;造成石英舟舟槽个数少,单炉的产量低。
3、扩散源在石英舟的路径不通畅,容易产生波动,扩散均匀性不足,硅片出炉品质差。
实用新型内容
本实用新型的发明目的是,针对上述问题,提供一种用于立式扩散炉的石英舟,适合于立式扩散炉,通过改进石英舟结构,舟槽按圆周方向排列设置,最大化利用石英舟空间;设置弧度角避免防止硅片互搭;同时可以竖直镶嵌叠加成石英舟组,提高单炉产量。
为达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:
一种用于立式扩散炉的石英舟,包括石英舟本体,所述本体上设有用于放置硅片的舟槽,所述本体包括中空的中心筒、支撑板和石英棒,支撑板沿中心筒周向均匀设置在中心筒外侧面上且相对中心筒轴心线平行;相邻的所述支撑板间设有多根石英棒,所述石英棒间平行设置且对应硅片的下部弧形间隔排列,所述石英棒朝向硅片一侧均匀设置多个刻槽,石英棒间的刻槽一一对应并共同构成所述舟槽,所述舟槽以中心筒轴心线为中心相对呈放射性设置;所述中心筒位于两相邻支撑板之间设置有贯通中心筒内腔的排气口。
上述中,舟槽由多个刻槽组成,刻槽沿硅片的下部弧形间隔设置并支撑硅片。舟槽以中心筒轴心线为中心相对呈放射性设置这样可以沿中心筒均匀设置,同时硅片放置时均朝向中心筒轴心线,或者说朝向排气口;石英舟在工作时,扩散炉在石英舟外侧输入扩散源,扩散源通过石英舟支撑板之间的扇形区并最终通过排气口进入中心筒内腔排出扩散炉,扩散源通过硅片时方向具有单向性,避免产生波动,扩散不均匀。扩散源在沿硅片扩散的过程是逐渐消耗的,但通过呈扇形排列的硅片时,由于通过量和速度的提高,扇形区后部的硅片接触的有效扩散源相对前部的硅片接触有效扩散源大致相同,这样保证硅片扩散均匀,能够提高良品率。
优选地,所述石英棒为圆弧结构并沿中心筒周向设置,且所述刻槽沿石英棒圆弧的圆心呈放射性均匀设置。石英棒呈圆弧设置更好地提高舟槽数量,提高石英舟的利用率。
优选地,相邻所述支撑板间的石英棒间相平行设置,且石英棒两端到中心筒距离相同。这样设置加工方便,加工成本低。
优选地,所述刻槽的开口处设有倒角,倒角之间夹角呈50-80°。倒角在于便于硅片准确的插入到矩形卡槽内,而且不会造成硅片的磨损,不会影响硅片的表面质量。优选地,所述石英棒由石英圈替代,所述石英圈与中心筒呈同心设置,并在支撑板设有对应石英圈固定放置的卡槽。
优选地,所述中心筒或/和支撑板的上端面和其对应下端面形状大小设置对应贴合。这里提供多种石英舟堆叠的结构,包括石英舟间通过中心筒上下对应堆叠;通过支撑板上下对应堆叠,通过中心筒之间和支撑板之间上下对应堆叠。通过堆叠成为石英舟组可以提高单炉产量。
优选地,所述中心筒包括同轴设置的上筒体和下筒体,沿上筒体和下筒体轴心线设置等径内孔;所述下筒体外径大于上筒体外径大小;沿上筒体周向设置多个排气口,所述支撑板设置在上筒体上并位于相邻两排气口之间。
优选地,所述中心筒上设置起吊槽,所述起吊槽位于排气口上方且开口朝下设置。起吊槽用于调装时的调装固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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