[实用新型]一种太阳能硅片计数及塑封一体化系统有效
申请号: | 201621195053.4 | 申请日: | 2016-11-07 |
公开(公告)号: | CN206259367U | 公开(公告)日: | 2017-06-16 |
发明(设计)人: | 曹伟兵;周海 | 申请(专利权)人: | 上海柏凌电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 上海愉腾专利代理事务所(普通合伙)31306 | 代理人: | 游富英 |
地址: | 201108 上海市闵*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能 硅片 计数 塑封 一体化 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及硅片的计数及塑封技术,尤其涉及一种将硅片计数器和塑封机进行无缝链接的太阳能硅片计数及塑封一体化系统。
背景技术
目前太阳能硅片生产厂家在硅片出厂包装前要先对硅片的数量进行准确计数(一般都通过硅片计数器来完成对硅片数量的确认),数量确认无误后硅片装入包装盒,最后包装盒再放上塑封机进行塑封,工人把一叠包装前的硅片放在硅片计数器的测试平台上,硅片计数器自动会把计数结果显示在显示器上,数量确认无误后的硅片会装入包装盒中,最后装着硅片的包装盒放到塑封机上进行塑封。可以看到从硅片计数到包装塑封完成,工人需要操作好几个步骤,效率比较低,因此目前硅片生产厂家急需要有一种可以将硅片计数和塑封机进行无缝链接的全新硅片计数系统
实用新型内容
本实用新型的目的是:提供一种太阳能硅片计数及塑封一体化系统,以提高硅片计数及塑封的工作效率。
为了实现上述目的,本实用新型采取的技术方案是:一种太阳能硅片计数及塑封一体化系统,包括塑封机和硅片计数器,所述塑封机上设有传送带,所述硅片计数器对叠层的硅片的四侧面中至少一面摄像且对图像识别处理并计算出硅片的数量,包括电子控制器,所述电子控制器包括微处理单元、通讯单元和可控开关单元;所述硅片计数器设置塑封机的传送带侧边且硅片计数器中的摄像机可对传送带上的硅片摄像,所述硅片计数器的通讯接口与通讯单元连接,所述通讯单元与微处理单元连接,所述微处理单元与可控开关单元的控制端连接,所述可控开关单元的输入端用于连接市电,其输出端与塑封机连接。
进一步地,所述硅片计数器包括两个左右对称摆放的LED光源、摄像机、主机和显示器,所述摄像机设置在两个LED光源之间,所述光源与主机连接,所述摄像机与主机连接,所述显示器与主机连接。
进一步地,所述摄像机采用500万像素工业摄像机,以使图像更清楚。
进一步地,包括输入输出接口,所述微处理单元通过输入输出接口与可控开关单元的控制端连接,所述LED光源通过输入输出接口与主机连接,以整理线路。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过硅片计数的结果来控制塑封机的运行,大大简化了硅片从计数到塑封的操作流程。
附图说明
图1本实用新型的结构布局示意图;
图2本实用新型的电路连接示意图。
具体实施方式
结合附图,对本实用新型的具体实施方式进行说明,以使更充分的理解本实用新型的创造点所在。
一种太阳能硅片计数及塑封一体化系统,包括塑封机40和硅片计数器100,所述塑封机40上设有传送带14,所述硅片计数器100对叠层的硅片12的四侧面中至少一面摄像且对图像识别处理并计算出硅片的数量,所述塑封机40为现有技术,所述硅片计数器100采用现有的硅片计数器,拆卸掉现有的硅片计数器的测试平台,本发明的主要创造点在于,将计数器100与塑封机400无缝衔接组成计数及塑封一体化系统,具体技术方案是:包括电子控制器300,所述电子控制器300包括微处理单元、通讯单元和可控开关单元;所述硅片计数器100通过机柜200设置塑封机40的传送带14侧边且硅片计数器100中的摄像机可对传送带14上的硅片12摄像,所述硅片计数器100的通讯接口与通讯单元连接,所述通讯单元与微处理单元连接,所述微处理单元与可控开关单元的控制端连接,所述可控开关单元的输入端用于连接市电,其输出端与塑封机40的电源端连接。
具体地,所述硅片计数器100包括两个左右对称摆放的LED光源(15、16)、摄像机、主机和显示器,所述摄像机设置在两个LED光源之间,所述光源与主机连接,所述摄像机与主机连接,所述显示器与主机连接。所述摄像机采用500万像素工业摄像机,以使图像更清楚。
为了整理线路,一种太阳能硅片计数及塑封一体化系统包括输入输出接口,所述微处理单元通过输入输出接口与可控开关单元的控制端连接,所述LED光源通过输入输出接口与主机连接。
工作原理:太阳能硅片12放入包装盒13中,包装盒13的要求是四侧面中至少有一面必须有5cm以上的缺口以便露出里面太阳能硅片12的侧面,包装盒13有缺口面缺口处对准计数器的摄像机,放到塑封机传送带14上,LED光源照射到硅片露出部分,工业摄像机拍下硅片侧面图像,通过以太网传送给硅片计数器的主机,硅片计数器通过图像处理计算出硅片的数量,硅片数量显示于显示器上,当图像处理后所得到的硅片数量和预设希望硅片包装数量一致时主机向电子控制器中的通讯单元发送塑封机运行的信号,通讯单元接收到信号后再传送给微处理单元,微处理单元给输入输出接口发送输出信号,可控开关单元接收到输入输出接口发送过来的信号后接通线路,塑封机开始运行;当主机通过图像处理得到的硅片数量和包装预设期望数量不一致时,主机向电子电子控制器的通讯单元发送塑封机禁止运行的信号,通讯单元接收到信号后再传送给微处理单元,微处理单元给输入输出接口发送断开信号,可控开关单元接收到输入输出接口发送过来的信号后断开线路,塑机不运行。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海柏凌电子科技有限公司,未经上海柏凌电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201621195053.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种复合多晶硅片
- 下一篇:一种梯形全黑太阳能电池组件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的