[实用新型]SIP封装胶模和封装设备有效
| 申请号： | 201621103897.1 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN206516614U | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 林永强;骆国泉;赖齐贤 | 申请（专利权）人： | 乐依文半导体（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,龙莉苹 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | sip 封装 设备 | ||
1.一种SIP封装胶模，用于封装元件芯片以制成超厚背蚀的单粒产品，其特征在于：包括模具本体、以一定间距开设于所述模具本体上的若干个单元凹槽、与若干个所述单元凹槽一一对应的注塑流道以及至少一个注胶口，所述注塑流道连通对应的单元凹槽和注胶口，每一所述单元凹槽对应封装一单粒产品。
2.如权利要求1所述的SIP封装胶模，其特征在于：所述单元凹槽排成一排或至少两排，每排具有N个单元凹槽，所述注胶口有N个并分别与每排的N个所述单元凹槽相对应，所述注塑流道连通对应的单元凹槽和对应的注胶口。
3.如权利要求2所述的SIP封装胶模，其特征在于：所述注胶口的左侧和/或右侧分别设有至少两排单元凹槽，同侧每排N个所述单元凹槽位置相对以排成N列。
4.如权利要求3所述的SIP封装胶模，其特征在于：每列的至少两个所述单元凹槽对应的注塑流道在临近所述注胶口处汇合。
5.如权利要求1所述的SIP封装胶模，其特征在于：所述注胶口的左右两侧分别设有至少一排对应的单元凹槽。
6.如权利要求1所述的SIP封装胶模，其特征在于：每一所述注塑流道包括一个或至少两个注塑分流道。
7.如权利要求1所述的SIP封装胶模，其特征在于：所述单元凹槽的形状与所述单粒产品的形状相对应。
8.如权利要求7所述的SIP封装胶模，其特征在于：所述单元凹槽呈梯形。
9.一种SIP封装设备，用于封装元件芯片以制成超厚背蚀的单粒产品，其特征在于：包括引线框和注塑装置，所述注塑装置包括如权利要求1-8中任一项所述的SIP封装胶模，所述引线框包括基板，所述基板上以一定间距设有若干个与所述单元凹槽相对应的半蚀刻底座，每一所述半蚀刻底座用于安装一个单粒产品的元件芯片，所述SIP封装胶模可盖于所述半蚀刻底座上以使一所述元件芯片位于一所述单元凹槽内，所述注塑装置将封装胶从所述注胶口沿所述注塑流道一一注塑至所述单元凹槽内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
