[实用新型]一种新型TOPLED支架及其TOPLED器件有效

专利信息
申请号: 201621055526.0 申请日: 2016-09-14
公开(公告)号: CN206134717U 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 董国帅;谢志国;潘利兵;杜冬青 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 topled 支架 及其 器件
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域,尤其涉及一种新型TOP LED支架及其TOP LED器件。

背景技术

LED(Light Emitting Diode),发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。作为目前全球最受瞩目的新一代光源,LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点,被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。

随着LED应用领域日趋广泛,应用端对LED可靠性提出了更严苛的要求,如何制造一种高可靠性LED支架及其封装器件极具挑战。支架塑胶与金属结合的位置容易产生缝隙,在LED应用的环境中外界气体或湿气就会渗透进入支架内部,支架存在气密性不佳的问题。另一方面,由于支架内部金属银化学性质较为活泼,容易与硫,卤素等反应,易引起支架发黑等问题。

鉴于上述传统支架所存在的缺陷,本实用新型提出一种新型TOP LED支架及其TOP LED器件,可以解决目前塑胶与金属结合力差以及气密性的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型TOP LED支架,在增强结合力的同时使得LED气密性更佳,进而提高其可靠性能。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:

一种新型TOP LED支架,包括基板及设置在所述基板上并至少部分包覆所述基板的反射外壳,所述基板包括正负电极,其特征在于,所述基板上的正负电极之间形成一通槽,该通槽中填充有一填充件,所述填充件与所述反射外壳为一体结构,所述填充件呈工字形状。

优选的,所述新型TOP LED支架的长度为3.45mm-3.55mm,宽度为2.75mm-2.85mm,高度为0.65mm-0.75mm。

优选的,所述新型TOP LED支架的长度为3.5mm,宽度为2.8mm,高度为0.7mm。

优选的,所述填充件与所述反射外壳为热塑性塑胶或热固性塑胶。

优选的,所述填充件中间宽度与上下表面宽度的比例不大于1。

优选的,所述填充件中间宽度与上下表面宽度的比例范围为0.6-1。

优选的,所述反射外壳将所述基板的上表面的边缘覆盖,围成一反射腔,所述反射外壳还覆盖基板的两个相对的侧壁,并延伸至所述基板下表面。

优选的,所述反射外壳覆盖基板的两个侧面或四个侧面。

一种TOP LED器件,包括所述的新型TOP LED支架、设置在所述新型TOP LED支架上的LED芯片,以及覆盖所述LED芯片的封装胶体。

优选的,所述LED芯片为蓝光芯片、绿光芯片或红光芯片中的一种或三种。

与现有技术相比,本实用新型具有如下优点:

1、本实用新型提供的一种新型TOP LED支架及其TOP LED器件,通过增加正负电极和填充件之间的接触面积,增大反射外壳与基板之间的结合力。

2、本实用新型提供的一种新型TOP LED支架及其TOP LED器件,增大了水汽沿正负电极与填充件进入LED支架内部的流程并伴有不少流道突变,从而提高该LED支架进行封装后的整体气密性,减少外界气体或水分进入LED封装体内,产品可靠性提高。

附图说明

图1为本实用新型一种新型TOP LED支架的俯视结构图;

图2为图1中的A向剖视图;

图3为图2中填充件22的放大图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。

实施例一

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