[实用新型]一种多功能抓手

说明书

技术领域

本实用新型涉及抓手领域，具体而言涉及一种多功能抓手。

背景技术

随着社会的不断发展，市场对芯片产品的需求的不断提高，对芯片的品质要求也越来越高，现有的生产工艺和生产方式已满足不了市场对产能和产品性能的需求。

目前IC芯片的生产方式是人工用镊子把IC、垫高片、固化片、铜带、白片等在叠装治具上逐层堆叠在PCB板上来实现生产的，各零部件的取件、叠装都是通过人工实现的；每种物料不仅种类很多体积小，而且精度高易损坏，另外在生产的过程中还需要点AB胶，及拆装叠装治具的部件辅助生产IC，所以人工IC叠装的生产很难确保良好的产品质量，而且速度较为缓慢，且增加了人工工作强度，现在市场上人力的成本不断升高，此种生产方式对于企业的长远发展造成了较大的制约和人力成本的浪费，需要进行工艺改进和提升设备自动化率，减少人力成本的支出并减轻作业人员的劳动强度，提高作业安全性。

实用新型内容

为了克服以上现有技术的不足，本实用新型的任务是提供一种进行自动化叠装生产、保证叠装产品质量的多功能抓手。

本实用新型任务通过下述技术方案实现：

一种多功能抓手，其特征在于，包括，切换头部、夹取部、吸取部和连接体，所述切换头部、所述夹取部、所述小吸头部和所述吸取部均固定在所述连接体上，所述切换头部包括工具盘和主盘，所述工具盘和所述主盘均安装在所述连接体的上方，且所述工具盘位于所述主盘的下方,所述夹取部包括气爪，所述气爪安装在所述连接体的一面，所述气爪包括相对移动的两个夹臂，每一所述夹臂上安装有夹杆，所述吸取部包括导轨，所述导轨螺纹连接固定在所述连接体的另一面，所述导轨上包括相对其移动的吸块，所述吸块下方设有多个用于吸取物料的吸孔。

优选，所述主盘的下表面向上凹陷形成两个凹槽，所述工具盘表面包括凸伸入所述凹槽内的第一凸出部。

优选，所述主盘的下表面向下延伸一圆柱，所述圆柱具有中空部，所述圆柱的表面设有多个滚珠，所述圆柱的中空部放置有与所述滚珠相互作用的棒条，所述主盘上设有两个进气口，两个所述进气口分别位于所述棒条的上方和所述棒条的下方。

优选，所述工具盘设有一中空的内环，所述圆柱用于插入所述内环，所述内环的上端凸伸出一环形的扣持板。

优选，所述主盘的上表面向上延伸有多个第二凸出部，所述主盘的上方设置有与机器人连接的固定头，所述固定头对应所述第二凸出部设有多个通孔，所述第二凸出部用于插入所述通孔。

优选，所述气爪上包括滑轨、安装在所述滑轨上的两个第一滑块，所述第一滑块与所述夹臂螺纹连接固定。

优选，两个所述夹臂之间设置有垫片和限位块。

优选，所述导轨上方设有用于压紧所述吸块的弹簧顶杆，所述导轨与所述吸块之间具有第二滑块，所述第二滑块在所述导轨上下移动，所述第二滑块与所述吸块螺纹连接固定。

优选，还包括小吸头部，所述小吸头部位于所述吸取部侧边，所述小吸头部包括吸嘴、吸嘴安装座，所述吸嘴安装座固定在所述连接体，所述吸嘴安装于所述吸嘴安装座的下方，所述吸嘴安装座上设置有滑台气缸，且所述吸嘴安装座相对所述滑台气缸上下移动，所述滑台气缸安装于所述连接体，所述吸嘴向下移动的距离超过所述吸取部的底面。

使用本实用新型的多功能抓手，夹取部用于搬运芯片物料盘、换空物料盘和满物料盘，抓取治具压块和拆卸治具，吸取部通过控制吸块的吸孔真空进气，可以切换吸取不同的物料PCB板装配，而小吸头部则吸取薄片和细小的物料，能保证不变形，多功能抓手利用吸取部和小吸头部采用真空进气的方式对应多种类多款式物料进行吸取，且物料间差异大，切换头部通过主盘和工具盘的分离进行自动切换或者整个快速拆下换成其他的抓手，工具盘和主盘是标准的机器人末端自动换手装置，含有电信号和气路可自动切换，通过控制可以自动分离和自动结合，切换快速方便，整个抓手结构小巧重量轻，可适用低负载机器人。

附图说明

图1 是本实用新型的多功能抓手的一个结构示意图；

图2 是本实用新型的多功能抓手的另一个结构示意图；