[实用新型]自携式空气净化装置及半导体生产车间

说明书

技术领域

本实用新型涉及空气净化技术领域，特别是涉及一种自携式空气净化装置及半导体生产车间。

背景技术

随着半导体行业的日益发展，对空气环境中的悬浮微粒的尺寸和数量的控制日趋严格。例如，芯片倒装工序，是将芯片从圆片中吸取并贴装到基板上，芯片倒装工序的设备内部空气直接接触基板和芯片的正面，将直接影响到基板和芯片的连接问题，一旦设备内部空气受到污染，将会导致整颗产品失效。

目前半导体行业的空气质量控制是通过要求进出生产车间的工作人员必须穿戴净化服、定期清洁工作设备、车间内设置空气净化设备等方式来减少车间内空气环境的污染。但是，目前的处理方式，设备内部的空气与整个净化车间内的空气是一致的，一旦净化车间内的空气受到污染，那么进入到设备内部的空气也是受了污染的，从而容易导致产品失效。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种自携式空气净化装置及半导体生产车间，可单独过滤进入设备内部的空气，并且结构简单、装卸方便，可有效的提高产品质量。

为解决以上技术问题，本实用新型提供一种自携式空气净化装置，该自携式空气净化装置用于装设在设备上以向所述设备内部输入洁净的空气，所述设备设有入风口，所述自携式空气净化装置设有出风口，所述出风口与所述入风口对接安装。

其中，所述自携式空气净化装置包括过滤网，外部空气经所述过滤网过滤后再经所述出风口输向所述入风口。

其中，所述过滤网的网孔的直径为0.03微米。

其中，所述自携式空气净化装置包括强力鼓风机，所述强力鼓风机用于将外部空气输向所述过滤网。

其中，所述自携式空气净化装置包括壳体，所述强力鼓风机与所述壳体固定连接，所述过滤网安装于所述壳体内，所述壳体设有法兰盘，所述法兰盘用于与所述入风口紧密装配。

其中，所述自携式空气净化装置还包括密封圈，所述密封圈用于装设在所述法兰盘与所述入风口之间以使所述法兰盘与所述入风口密封紧配。

其中，所述法兰盘与所述入风口通过螺钉装配。

其中，所述法兰盘与所述入风口通过卡扣装配。

其中，所述法兰盘与所述入风口通过焊接装配。

本实用新型还提供一种半导体生产车间，包括多个设备，设备上配设有上述自携式空气净化装置。

通过上述方案，本实用新型的有益效果是：区别于现有技术，本实用新型的自携式空气净化装置，通过将自携式空气净化装置的入风口对接安装于设备的出风口，外部空气经过自携式空气净化装置的过滤网过滤后向设备的入风口输入，以向设备内部输入洁净的空气，从而可以实现简单快捷的过滤向设备内部输入的空气，并且该自携式空气净化装置的结构简单、装卸简易，可有效改善设备内部的空气质量，提高产品质量。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的自携式空气净化装置的结构示意图；

图2是图1中法兰盘的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，图1是实用新型一实施例的自携式空气净化装置的结构示意图。如图1所示，该自携式空气净化装置100装设于设备200上，自携式空气净化装置100设有出风口106，设备200设有入风口201，自携式空气净化装置100上的出风口106与设备200的入风口201对接安装，以向设备200内部输入洁净的空气，即外部空气经过自携式空气净化装置100的出风口106输向设备200的入风口201，从而实现向设备200内部输入洁净的空气。其中，该设备200为待输入洁净空气的生产设备200，设备200的类型在此不作限制。例如设备200可以为半导体生产设备，由于半导体生产制程需要人为参与，而当生产车间的空气受到污染时，进入到半导体生产设备内部的空气同样也是受了污染的，因此，通过在半导体生产设备上安装自携式空气净化装置100，使得输入半导体生产设备内部的空气经过二次过滤，从而可以极大程度地改善半导体生产设备内部的空气质量。

本实施例中，每台设备200可以根据机型的选择不同尺寸的自携式空气净化装置100，实现每台设备200单独控制，避免因车间环境，其他设备200或人为等的交叉污染，实现使用独立的自携式空气净化装置100分别控制不同的设备200的内部空气质量，有效改善产品质量。