[实用新型]指纹模组及移动终端

权利要求书

1.一种指纹模组，其特征在于，包括层叠设置的印刷电路板和指纹识别芯片，所述印刷电路板包括基板和分别形成在所述基板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层包括连续的第一铜面，所述指纹识别芯片位于所述第二铜箔层的远离所述基板的一侧并正对所述第一铜面。

2.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述第二铜箔层包括连续的第二铜面，所述第二铜面正对所述第一铜面设置。

3.如权利要求1或2所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹识别芯片包括识别区和位于所述识别区周边的第一连接端子，所述识别区正对所述第一铜面，所述第一连接端子电连接所述第二铜箔层。

4.如权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述第一铜箔层还包括第一铜网和多个第一焊盘，所述第一铜面环绕所述多个第一焊盘并与所述多个第一焊盘彼此间隔，所述第一铜网呈网格状且环绕所述第一铜面设置。

5.如权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述第二铜箔层还包括多个第二焊盘，所述多个第二焊盘与所述多个第一焊盘一一对应设置，所述第二铜面环绕所述多个第二焊盘并与所述多个第二焊盘彼此间隔。

6.如权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述多个第一焊盘呈矩阵排布。

7.如权利要求5或6所述的指纹模组，其特征在于，所述第二铜箔层还包括第二连接端子，所述多个第二焊盘电连接至所述第二连接端子，所述第二连接端子电连接所述第一连接端子。

8.如权利要求7所述的指纹模组，其特征在于，所述印刷电路板还包括第一保护层和第二保护层，所述第一保护层位于所述第一铜箔层的远离所述基板的一侧并暴露出所述多个第一焊盘，所述第二保护层位于所述第二铜箔层的远离所述基板的一侧并暴露出所述第二连接端子。

9.如权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括柔性电路板，所述柔性电路板的一端电连接所述多个第一焊盘。

10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～9任一项所述的指纹模组。