[实用新型]用于电子束热蒸发系统的防溅射外罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子束热蒸发设备领域，具体涉及用于电子束热蒸发系 统的防溅射外罩。

背景技术

目前，在通过电子束加热坩埚底部来蒸发物质的电子束热蒸发系统中， 由于坩埚底部过热，融化的蒸镀材料液滴落到底部后运动趋于缓慢，容易过 热出现液滴溅射的情况，为了防止液滴溅射，若降低温度，蒸发效率则会受 很大影响。例如，电子束加热钨坩埚底部蒸发银，在用于卷对卷带材镀银系 统时，液滴溅射会对所镀的膜造成严重的破坏，另外液滴飞溅冷却为固态落 在带材背面，则会随带材运动至导轮下对带材造成周期性的尖刺状压痕破坏。 因此，在不影响蒸发效率的情况下，怎样防止溅射是电子束热蒸发系统函待 解决的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种用于电 子束热蒸发系统的防溅射外罩，本实用新型的外罩套设在坩埚顶部，蒸镀材 料在外罩上融化，沿着外罩往下滑落，在滑落的过程中发生溅射的概率很低。 其原因有两个，一是由于外罩及坩埚侧壁温度低于被电子束直接加热的坩埚 底部；二是由于滑落过程中液滴一直处于运动而非静止状态，从热传递的角 度讲难以过热，最终液滴落到坩埚底部，运动逐渐缓慢，温度逐步上升直至 过热发生溅射，因此发生溅射的最大概率位置为坩埚底部，在外罩的阻挡下， 溅射的液滴无法飞出，从而起到阻断液滴溅射的作用

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方 案实现：

用于电子束热蒸发系统的防溅射外罩，其包括：

外罩支撑体，所述外罩支撑体与坩埚接触且受所述坩埚的顶端边缘支撑， 所述外罩支撑体为圆环形结构；

导流环，所述导流环设置在所述外罩支撑体的内圆上，所述导流环顶部 端面为斜面，在所述斜面上设有若干导流气孔，所述坩埚内部的蒸汽通过所 述导流气孔；

导流腔，所述导流腔为漏斗形结构，所述导流腔的上部边缘连接至所述 导流环的下部边缘，融化状态的蒸镀材料流入所述导流腔；

导流通道，所述导流通道为圆柱体，所述导流通道的上端连接至所述导 流腔的底部，所述导流通道深入至所述坩埚中，所述导流通道顶部端面设有 第一圆孔，所述第一圆孔与所述导流腔贯通，所述导流通道的侧壁上设有五 个斜方向圆孔，融化的蒸镀材料液滴由所述第一圆孔滴入，顺着所述斜方向 圆孔滴入至所述坩埚中，最终滴落至所述坩埚底部。

在本实用新型的一个较佳实施例中，进一步包括，所述导流通道的底部 端面为平面。

在本实用新型的一个较佳实施例中，进一步包括，所述导流通道底部端 面阻挡来自所述坩埚底部飞溅的液滴。

在本实用新型的一个较佳实施例中，进一步包括，所述导流腔的外部漏 斗面阻挡来自所述坩埚底部飞溅的液滴。

在本实用新型的一个较佳实施例中，进一步包括，所述导流气孔等间距 的设置在所述导流环上。

在本实用新型的一个较佳实施例中，进一步包括，所述外罩支撑体、导 流环、导流腔一体成型。

本实用新型的有益效果是:

其一、本实用新型的防溅射外罩，其罩在坩埚的顶端的开口处，蒸镀材 料在防溅射外罩上融化，沿着外罩向坩埚滴落，由于外罩和坩埚侧壁的温度 低于由电子束直接加热的坩埚底部，并且在滴落过程中，液滴一直运动，难 以过热，最终液滴滴落到坩埚底部，在温度最高的坩埚底部，即使液滴发生 溅射，在上述防溅射外罩的阻挡下，溅射的液滴无法飞出去，从而起到阻断 液滴溅射的作用。

其二、本实用新型的防溅射外罩，结构简单，设计合理，能够有效的防 止液滴溅射，避免溅射的颗粒对镀膜造成损坏，提高了镀膜品质。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用 新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较 佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施 例及其附图详细给出。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施 例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的 附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不 付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型仰视的结构示意图；